[发明专利]一种LED塑料结构灯泡无效

专利信息
申请号: 201410610981.1 申请日: 2014-11-04
公开(公告)号: CN104373842A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 蔡干强 申请(专利权)人: 蔡干强
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/00;F21V29/503;F21Y101/02
代理公司: 广东世纪专利事务所 44216 代理人: 刘润愚
地址: 528400 广东省佛山市顺德*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 塑料 结构 灯泡
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED灯,属于光照明技术领域。

背景技术

现有LED照明灯泡,一般包括灯头、玻璃支架、LED灯丝(或灯带或灯盘)、玻壳,其中LED灯丝固定在玻璃支架上,装置有LED灯丝的玻璃支架密封装置于玻壳内并对玻壳内抽真空,再注入具有导热功能的气体,再将玻壳与灯头连接。这种结构的LED灯泡存在有如下问题:一是因为玻璃支架易损坏,不利于运输与快速组装生产;二是需要采取特许设备进行抽真空和注入导热气体,一方面使其工艺复杂、难操作,造成生产成本高,特别是如需返修则必须破坏玻壳,另一方面,注入的导热气体的传热率低,导热、散热效果差,影响LED灯的散热效果和使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于针对上述存在问题和不足,提供一种散热效果好、有利于运输和快速组装生产、使用寿命长、生产成本低的LED塑料结构灯泡。

本发明的技术方案是这样实现的:

本发明所述的LED塑料结构灯泡,其特征在于包括灯头、塑料支架、LED灯体、玻壳,其中塑料支架采用具有导热性质的塑料制成,LED灯体通过两导电铜片固定于塑料支架上,并通过导电铜片与驱动电源及灯头形成电连接,装置有LED灯体的塑料支架伸入玻壳内且玻壳底部及塑料支架底部一体密封固定于灯头内腔。

为方便组装,上述塑料支架为由两相同结构的底部大、顶部小的半锥状体对接组成的锥状体结构,该锥状体结构的底部大盘的下半部可嵌入灯头内腔,该底部大盘的上半部可嵌入玻壳底部开口内,上述LED灯体通过两导电铜片固定于该锥状体结构的顶部细支杆上并伸入玻壳内部。

上述LED灯体为LED灯丝或LED灯带或LED灯盘。

上述玻壳为球泡或烛形泡或拉尾泡。

本发明由于采用塑料支架与LED灯体相结合的结构,一方面利用不易损坏的塑料支架的特点,保证本发明有利于运输,可方便地在全国各地进行大批量的快速组装生产,提高生产效率和降低生产成本;另一方面利用可导热的塑料支架与铜片相结合形成LED灯体的连接,充分利用铜片优良的导电、导热性质,使LED灯体所产生的热量可快速高效地进行传输和发散,特别是具有导热性质的塑料支架与金属灯头的紧密连接更有利于利用灯头进行散热,而且这种利用塑料件作为支架,使整个生产工艺更加简单和高效,更不需要采用特殊设备进行抽真空和注入导热气体的工序,既简化了工艺,又使返工也更方便和降低成本,且本发明结构简单、实用性强。

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

附图说明

图1为本发明方案1的剖面结构示意图。

图2为本发明方案1的分解结构示意图。

图3为本发明方案2的剖面结构示意图。

图4为本发明方案3的剖面结构示意图。

具体实施方式

如图1-图4所示,本发明所述的LED塑料结构灯泡,包括灯头1、塑料支架2、LED灯体3、玻壳4,其中塑料支架2采用具有导热性质的塑料制成,LED灯体3通过两导电铜片5固定于塑料支架2上,并通过导电铜片5与驱动电源6及灯头1形成电连接,装置有LED灯体3的塑料支架2伸入玻壳4内且玻壳底部及塑料支架底部一体密封固定于灯头内腔。为方便组装,上述塑料支架2为由两相同结构的底部大、顶部小的半锥状体对接组成的锥状体结构,该锥状体结构的底部大盘的下半部可嵌入灯头内腔,该底部大盘的上半部可嵌入玻壳底部开口内,上述LED灯体3通过两导电铜片5固定于该锥状体结构的顶部细支杆上并伸入玻壳内部。此外,上述LED灯体3为LED灯丝或LED灯带或LED灯盘。上述玻壳4为球泡或烛形泡或拉尾泡。本发明由于采用塑料支架与LED灯体相结合的结构,一方面利用不易损坏的塑料支架的特点,保证本发明有利于运输,可方便地在全国各地进行大批量的快速组装生产,提高生产效率和降低生产成本;另一方面利用可导热的塑料支架与铜片相结合形成LED灯体的连接,充分利用铜片优良的导电、导热性质,使LED灯体所产生的热量可快速高效地进行传输和发散,特别是具有导热性质的塑料支架与金属灯头的紧密连接更有利于利用灯头进行散热,而且这种利用塑料件作为支架,使整个生产工艺更加简单和高效,更不需要采用特殊设备进行抽真空和注入导热气体的工序,既简化了工艺,又使返工也更方便和降低成本,且本发明结构简单、实用性强。

本发明是通过实施例来描述的,但并不对本发明构成限制,参照本发明的描述,所公开的实施例的其他变化,如对于本领域的专业人士是容易想到的,这样的变化应该属于本发明权利要求限定的范围之内。

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