[发明专利]一种单侧单开式机床排屑导轨

说明书

技术领域

本发明涉及机床设备领域，具体涉及一种单侧单开式机床排屑导轨。

背景技术

众所周知，伴随着机械加工所产生的切屑会落在机床导轨上，当切屑达到一定量后，需要及时的进行清理，以确保后续机械加工的顺利进行。而现有的机床导轨都是整体式的结构，对于切屑的清理均是采用人工手工清理的方式，除屑的效率较低，而且清理后仍会有部分切屑残留在机床导轨上，清理的效果较差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种结构设计合理的、使用方便的和生产制造成本低的，能在实现排屑的同时完成对自身定位基准的校正的装置，即一种单侧单开式机床排屑导轨。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种单侧单开式机床排屑导轨，包括底板，所述底板的上方安装有基座，所述基座的后端设有底托座，所述基座的左右两侧对称设有梯度式基准校正装置，所述基座的上端面设有沿着基座宽度方向的基滑槽，所述基座的上端设有排屑孔，所述排屑孔对称分布在基滑槽的左右两侧，所述基座的上方设有沿着基座宽度方向均布的组合式梯度基轨，所述组合式梯度基轨之间依次贴合后构成机床导轨，所述组合式梯度基轨均与基滑槽间滑动配合，所述组合式梯度基轨的左右两端与梯度式基准校正装置滑动配合。

组合式梯度基轨之间依次贴合后构成机床导轨后，从而为机械加工做好准备，即将零件定位夹具固定在机床导轨上，开启外接的起床即可进行机械加工，在加工时，会产生切屑，这些切屑落在机床导轨上，当需要进行清理时，只需利用外接的驱动设备驱使组合式梯度基轨在梯度式基准校正装置的导向作用下展开，由原本的机床导轨整体变为分散式的块状结构，在此过程中，处于组合式梯度基轨上的部分切屑会脱落，当组合式梯度基轨继续运动，组合式梯度基轨在梯度式基准校正装置的作用下会发生一定角度摆动，从而使处于组合式梯度基轨上的部分切屑全部脱落，脱落的切屑会从排屑孔中排出，进入到外接的收集框内，最后利用外接的驱动设备驱使组合式梯度基轨反向运动，由原本的块状结构逐步变为机床导轨整体，完成复位，在复位的同时，利用梯度式基准校正装置对组合式梯度基轨的位置、尺寸进行校正，即可进行下一次的机械加工。

所述组合式梯度基轨包括前半T型导轨槽、后半T型导轨槽、叉形导轨和校正轮，所述前半T型导轨槽、后半T型导轨槽的下部与基滑槽间滑动配合，所述前半T型导轨槽、后半T型导轨槽拼接后构成单个T型导轨，所述前半T型导轨槽、后半T型导轨槽拼合后的中部形成T型导轨槽，多个T型导轨贴合后构成机床导轨，所述叉形导轨对称安装在前半T型导轨槽的左右两端、后半T型导轨槽的左右两端，所述叉形导轨包括腹轴、颈轴和叉轴，所述腹轴对称安装在前半T型导轨槽、后半T型导轨槽的左右两端，所述颈轴的一端垂直安装在腹轴的上端，所述叉轴的数量为两个，所述叉轴对称安装在颈轴的另一端，所述校正轮对应安装在叉轴上，所述校正轮对应与梯度式基准校正装置滚动配合。在外接的驱动设备驱使前半T型导轨槽、后半T型导轨槽在基滑槽导向作用下一起朝着后侧运动时，梯度式基准校正装置则对运行起到了粗导向的作用，同时在复位运动时，可利用梯度式基准校正装置对运动进行校正，从而保证复位后机床导轨的位置、尺寸精度，确保定位、机械加工的顺利进行。

所述梯度式基准校正装置包括梯形底座和校正基块，所述梯形底座对称分布在基座的左右两侧，所述梯形底座的上端设有按照高度从后至前依次梯降的托台面，所述校正基块对应分布在托台面的正上方，且所述校正基块对应安装在托台面上。梯形底座为校正基块提供了一个安装平台。

所述校正基块包括卸料滑轨、校正架和排式托辊，所述校正架对应分布在卸料滑轨的外侧，所述校正架的上端设有平行于基座宽度方向的校正槽，所述排式托辊安装在校正槽的下端面上，所述校正轮的下端面与排式托辊滚动配合，所述校正轮的上端面与校正槽的上端面相贴合。在前半T型导轨槽、后半T型导轨槽做展开运动的同时，校正轮会在排式托辊上滚动，在前半T型导轨槽、后半T型导轨槽做复位运动时，由于外接的驱动设备施加在前半T型导轨槽、后半T型导轨槽上的力是斜向上的，从而会使得校正轮的上端面紧紧的贴合在校正槽的上端面上，且每个前半T型导轨槽、后半T型导轨槽的左侧或右侧均有两个校正轮，从而可以使前半T型导轨槽、后半T型导轨槽保持水平状，起到了良好的校正作用。

所述卸料滑轨的上部设有卸料弧槽、平行于基座宽度方向的直导槽，所述卸料弧槽与直导槽相连通，所述颈轴对应与直导槽、卸料弧槽滑动配合。

所述校正槽的前后两侧敞口，这样设计的目的是为了在排屑运动的过程中，防止校正槽对校正轮运动的干涉。