[发明专利]燃气灶及燃气灶的炉头有效
申请号: | 201410599276.6 | 申请日: | 2014-10-30 |
公开(公告)号: | CN105627380A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | B·穆勒;刘文娟 | 申请(专利权)人: | 博西华电器(江苏)有限公司;BSH博世和西门子家用电器有限公司 |
主分类号: | F24C3/00 | 分类号: | F24C3/00;F24C3/08 |
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地址: | 210046 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 燃气灶 | ||
【技术领域】
本发明涉及燃气灶领域,尤其是指一种炉头与面板之间设有密封件的燃气灶及燃气灶的 炉头。
【背景技术】
现有的燃气灶面板上设有开口,炉头由下至上穿出此开口从而与燃烧器相连接。尽管开 口的形状与所穿出的炉头部分相匹配,但是仍不可避免汤汁或水从开口与炉头之间的缝隙渗 入燃气灶内部,容易造成燃气灶内部的电子元器件损坏或燃气灶壳体的腐蚀,缩短燃气灶的 使用寿命。针对此问题,一种改进的做法是在炉头与面板之间设置薄片状的密封垫,但是, 炉头和面板通过几颗螺钉连接,薄片状的密封垫对应设有螺钉穿过孔,而螺钉穿过孔处的密 封性良好,但是螺钉穿过孔之间的密封垫部分受到挤压力小,密封效果不理想。
还有一些做法是在燃烧器和面板之间设有密封件,防止汤汁或水从燃烧器和面板之间的 间隙渗漏至燃气灶内部,但是由于燃烧器燃烧时的温度高达400-800℃左右,对密封件的耐高 温性能要求高,从而导致密封件成本高。
除非有充足的证据支持,否则这里所述的现有技术并不意味着承认这些现有技术在本发 明的申请日之前为本发明所涉及领域的普通技术人员公知。
【申请内容】
本发明的目的在于解决上述至少一个技术问题,从而提供一种改进的燃气灶及燃气灶的 炉头。
为达到上述技术目的,本发明提出了如下一种技术方案:一种燃气灶,包括面板和炉头, 所述炉头的朝向所述面板的表面定义为第一表面,所述第一表面上设有凹槽,所述凹槽容纳 有密封件,所述密封件于使用状态下呈压缩状态地位于所述面板与所述凹槽之间。首先,第 一面板设有凹槽,更方便密封件的定位乃至整个燃气灶的组装。假如凹槽设置于与第一表面 相对的部件的下表面上,密封件刚好卡进凹槽不掉,密封件卡入凹槽的过程更费时,否则组 装面板与炉头时密封件容易从上方掉下。再者,相比于现有技术中薄片状的密封垫,本发明 的密封效果更好,密封件依靠凹槽定位,受到面板的挤压力更加均衡,密封件厚度可更大, 可被压缩变形程度大,密封性能更好。
于一种可能实施方式中,所述凹槽为环形槽。这样可在炉头的第一表面处形成一圈封闭 的密封,全方位地防止液体渗入燃气灶的内部其他位置。
于一种可能实施方式中,所述凹槽设置于靠近所述第一表面的外边缘处。这样设计,一 方面避开炉头上的本应有的结构例如外环火出气口和/或内环火出气口和/或点火针和/或热电 偶的位置;另一方面,渗漏到第一表面上的汤汁或水被靠近外边缘的密封件封堵在第一表面 而不从会外边缘处直接漏下去,由于炉头表面的温度一般可达到200℃甚至以上,被封堵的 汤汁或水会逐渐蒸发掉。
于一种可能实施方式中,所述炉头包括突出于第一表面且具有封闭的外轮廓的凸部,所 述凸部围成或围绕外环火出气口和/或内环火出气口和/或点火针定位部和/或热电偶定位部。 这样一来,渗漏至第一表面上的水或汤汁完全地被封堵在凸部与凹槽之间,直至完全蒸发, 水或汤汁不会滴落或流淌至燃气灶内部的其他位置,不会造成燃气灶内部的电子元器件例如 热电偶、点火针及其线路的损坏。
于一种可能实施方式中,所述密封件为环形的密封件,从而提供全方位的密封。
于一种可能实施方式中,所述密封件的垂直截面呈圆形或椭圆形。随着面板和炉头的彼 此紧密连接,密封件和面板之间由线面接触变成面面接触,比薄片式的密封垫单位面积上所 受的挤压力更大,其在横向和纵向上变形程度更大,密封效果更好。
于一种可能实施方式中,所述密封件由阻燃性的弹性材料制成,从而提高燃气灶的安全 性及使用寿命。
于一种可能实施方式中,所述密封件由至少可以耐受200℃温度的弹性材料制成。由于 燃气灶在工作时,炉头的温度达到200℃或以上,因而密封件的材料需要至少耐受的200℃温 度,相比于现有技术在燃烧器和面板之间设置密封件,燃烧器的温度要比炉头高出很多,相 应地密封件需要耐受更高的温度,本发明对密封件材料要求下降,例如采用耐受200℃温度 的橡胶或硅胶材料制成,密封件成本可得以降低。
于一种可能实施方式中,所述凹槽的宽度大于所述密封件的宽度,和/或所述凹槽的深度 小于所述密封件的厚度。所述凹槽的宽度大于所述密封件的宽度,给密封件被挤压变形提供 空间,另外可方便密封件的安装,密封件可轻松地被放进凹槽。所述凹槽的深度小于所述密 封件的厚度,密封件拥有足够的变形程度,从而可更好地密封于面板与第一表面之间。
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