[发明专利]一种铁镍基合金焊接接头热影响区晶界液化裂纹控制方法

权利要求书

1.一种铁镍基合金焊接接头热影响区晶界液化裂纹控制方法，其特征在于，铁镍基合金为沉淀强化奥氏体合金，采用真空电子束焊接方法，包括如下步骤：

(1)铁镍基合金板材对接面采用磨光处理，表面粗糙度为Ra1.6～3.2μm；

(2)将步骤(1)中磨光处理后的母材进行去污处理，处理时首先选用石油醚除油，随后采用酒精擦洗，该去污处理需在焊前10分钟～3小时内进行；

(3)将步骤(2)处理后的铁镍基合金在焊接室内装夹固定，对接面采用紧配合并保持两块母材水平放置；

(4)关闭真空焊接室并抽真空，焊接时真空度为5×10^-3Pa～1×10^-2Pa；

(5)待焊接室达到步骤(4)所要求的真空度时，先进行两块母材的定位焊，定位焊采用点定位，位置分别在焊缝的前、中、后三处，定位焊工艺参数为：加速电压40～60KV，焊接电流2～15mA，聚焦电流1.5～3.0A，时间1～3s；

(6)将经步骤(5)定位焊后的板材进行正式焊接，焊接采用单循环焊接方式，焊接工艺参数为：加速电压50～60KV，焊接电流15～50mA，聚焦电流1.5～3.0A，电子束偏转振幅0.3～0.8mm，频率200～350Hz，焊接速度0.5～1.5m/min；

(7)步骤(6)完成后，保持焊板装夹位置不动，进行焊缝表面修饰焊接，修饰焊工艺参数为：加速电压50～60KV，焊接电流2～15mA，聚焦电流1.5～2.8A，焊接速度0.5～1.5m/min；

(8)步骤(7)完成后，保持焊板装夹位置不动，采用电子束对焊缝进行散焦扫描，扫描工艺参数为：加速电压20～40KV，扫描电流2～10mA，聚焦电流2.0～3.0A，扫描速度0.5～1.5m/min，扫描次数10～20次。

2.按照权利要求1所述的铁镍基合金焊接接头热影响区晶界液化裂纹控制方法，其特征在于，焊接采用真空电子束焊机。

3.按照权利要求2所述的铁镍基合金焊接接头热影响区晶界液化裂纹控制方法，其特征在于，真空电子束焊机为中压电子束焊机。

4.按照权利要求1所述的铁镍基合金焊接接头热影响区晶界液化裂纹控制方法，其特征在于，铁镍基合金板材的厚度范围为2.0～20mm。

5.按照权利要求1所述的铁镍基合金焊接接头热影响区晶界液化裂纹控制方法，其特征在于，铁镍基合金的牌号为J75。