[发明专利]电子设备散热系统

说明书

【技术领域】

本发明涉及散热技术，尤其涉及一种电子设备散热系统。

【背景技术】

在电子设备例如，主机、外设、服务器、交换机、光端机等计算机设备以及动力保障设备的使用过程中，电子设备内部设置的芯片在工作时会产生大量的热量，导致其工作环境的温度上升，不利于电子设备的正常工作。为了解决这一问题，需要对电子设备所产生的热量进行冷却处理。现有技术中，可以采用在电子设备所在的机房内，安装精密空调，以产生冷风并输送到电子设备的进风口进行冷却。

然而，精密空调这种散热系统，能量消耗较大，无法满足绿色环保的要求。

【发明内容】

本发明的多个方面提供一种电子设备散热系统，用以降低散热系统的能量消耗。

本发明的一方面，提供一种电子设备散热系统，包括：

支撑框架；

表冷器，设置在所述支撑框架上，用于利用其中的制冷物质，吸收电子设备所产生的热量，以使得所述制冷物质转化成气态；

换热器，其二次侧连接所述表冷器，其一次侧连接水源装置，用于利用所述水源装置提供的水对所述表冷器内气态的制冷物质进行制冷处理。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述制冷物质包括固态制冷物质或液态制冷物质。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述表冷器的迎风面设置风扇。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述表冷器的背风面设置风扇。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述表冷器位于电子设备的机柜顶部。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述表冷器位于电子设备的机柜底部。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述电子设备散热系统包括一个或多个所述表冷器。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，每个表冷器连接一个换热器。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，至少两个表冷器连接一个换热器。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述换热器的高度与所述表冷器的高度的差值大于或等于预先设置的高度阈值。

由上述技术方案可知，本发明实施例通过在支撑框架上设置表冷器，进而设置二次侧连接所述表冷器、一次侧连接水源装置的换热器，使得表冷器能够利用其中的制冷物质，吸收电子设备所产生的热量，以使得所述制冷物质转化成气态，进而由换热器利用所述水源装置提供的水对所述表冷器内气态的制冷物质进行制冷处理，这样，电子设备所产生的热量经过表冷器进行换热，以实现冷却的目的，由于无需额外的驱动装置，从而降低了能量消耗。

另外，采用本发明提供的技术方案，结构简单，而且布置灵活，从而提高了安装效率。

另外，采用本发明提供的技术方案，由于表冷器中采用制冷物质，而不存在水，使得本发明所提供的散热系统不会带来水浸风险，因此，提高了散热系统的安全性和可靠性。

另外，采用本发明提供的技术方案，由于换热器的高度与表冷器的高度的差值大于或等于预先设置的高度阈值，使得表冷器中的制冷物质能够利用重力热管原理进行循环，无需额外的驱动装置，能够有效降低能量消耗。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的电子设备散热系统的结构示意图；

图2为本发明另一实施例提供的电子设备散热系统的结构示意图；

图3为本发明另一实施例提供的电子设备散热系统的结构示意图；

图4为本发明另一实施例提供的电子设备散热系统的结构示意图；

图5为本发明另一实施例提供的电子设备散热系统的结构示意图；

图6为本发明另一实施例提供的电子设备散热系统的结构示意图。

【具体实施方式】