[发明专利]散热方法和设备

说明书

技术领域

本发明涉及散热系统领域，具体来说，涉及一种散热方法和设备。

背景技术

目前所使用的计算机大都依靠冷空气给机器降温，但在数据中心里，仅仅依靠风冷已经不足以满足高热流密度服务器的散热要求。水冷或液冷有两大好处：它能把冷却剂直接导向热源，而不是像风冷那样间接制冷；和风冷相比，每单位体积所传输的热量即散热效率高达3500倍。水冷散热器在08年左右就出现在市场，惠普、IBM等服务器巨头和其他一些专注数据中心技术的公司都先后推出过水冷散热产品。

蒸发冷却从热学原理上，是利用制冷剂沸腾时的汽化潜热带走热量。由于液体的汽化潜热要比它的比热要大很多，因此蒸发冷却的冷却效果更为显著。

目前，市面上现有CPU外罩的材质是铜，表面镀有一层镍。在直接式液冷系统，即使用制冷剂进行浸泡式冷却时，取消了翅片和风扇，只用制冷剂的相变进行换热来冷却CPU。由于上述CUP罩的材料表面不易产生气泡，沸腾换热性能不够好，因此在开机后CPU的温度上升很快，很容易达到CPU的极限温度，使得大多数服务器厂家对于液冷技术望而却步。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的问题，本发明提出一种散热方法，能够大大提高液冷散热系统的沸腾换热性能。

本发明的技术方案是这样实现的：

根据本发明的一个方面，提供了一种散热方法，应用于全浸泡式的液冷散热系统。

该散热方法包括：

通过设置于CPU罩上方的风扇搅动用于吸收CPU产生热能的氟化物制冷液，其中，CPU罩和风扇均浸没在所述氟化物制冷液中；

氟化物制冷液通过CPU罩进行换热。

优选的，风扇与CPU罩的间距为5mm。

优选的，风扇的大小规格为15mm×15mm×4mm。

优选的，风扇的风叶直径为12mm、转速为16000rpm、风量为0.4CFM、电压为5V、功率为5W。

优选的，氟化物制冷液的沸点为30至60摄氏度，无毒、无污染、无金属腐蚀性、具有绝缘性。

其中，上述方法可以应用于刀片服务器。

根据本发明的另一方面提供了一种散热设备，该设备包括：

CPU主板、CPU罩、风扇，CPU罩包裹CUP并安装在CPU主板上，风扇设置于CPU罩的上方；

风扇与CPU罩全部浸没在用于吸收CPU产生热能的氟化物制冷液中，其中风扇用于搅动氟化物制冷液。

优选的，风扇的规格包括以下至少之一：

大小为15mm×15mm×4mm、风叶直径为12mm、转速为16000rpm、风量为0.4CFM、电压为5V、功率为5W。

优选的，氟化物制冷液的沸点为30至60摄氏度，无毒、无污染、无金属腐蚀性、具有绝缘性。

其中，上述设备可以应用于刀片服务器。

本发明通过风扇搅动周围的制冷液，促使CPU罩表面上的气泡湮灭和新的气泡生成，从而提高沸腾换热性能，大大提高了系统的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例的散热方法的流程图；

图2是根据本发明实施例的散热设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

根据本发明的实施例，提供了一种散热方法，可以大大提高液冷散热系统的沸腾换热性能。

如图1所示，根据本发明实施例的散热方法，包括：

步骤S101，通过设置于CPU罩上方的风扇搅动用于吸收CPU产生热能的氟化物制冷液，其中，CPU罩和风扇均浸没在所述氟化物制冷液中；

步骤S103，氟化物制冷液通过CPU罩进行换热。

优选的，风扇与CPU罩的间距为5mm。

优选的，风扇的大小规格为15mm×15mm×4mm。

优选的，风扇的风叶直径为12mm、转速为16000rpm、风量为0.4CFM、电压为5V、功率为5W。