[发明专利]一种带存储功能的直插式光组件

说明书

技术领域

本发明涉及光模块领域，具体是一种带存储功能的直插式光组件。

背景技术

传统光模块的组成结构一般有： BOSA（光器件）、激光驱动器限幅放大器、控制器、E²PROM（存储器）、PCB板和外壳，通过将激光驱动器、限幅放大器、控制器、E²PROM和BOSA焊接在PCB板的上表面，在PCB板的下表面还焊接有排针，排针的引脚对应与E²PROM的引脚相连，其连接的方式通过PCB板上的印刷线路来体现，再在PCB板外设置外壳加以固定封装，通过设置的排针从而实现与外设的连接。其中，BOSA（光器件）是由LD（激光二极管）、PD（光电二极管）、滤波片、滤波片底座、基座、束状尾纤底座等组装构成的，其应用是指一根光纤实现光的一个发射和一个接收。

随着该行业内技术不断的发展与改善，目前通常采用新的主控芯片（下称“三合一芯片”）代替光模块中的激光驱动器、限幅放大器、控制器，该三合一芯片具有数据接收、发送和监控功能。三合一芯片的出现促进了光模块的发展，在一定程度上降低了光模块的生产成本，也相应地能够减少PCB板的占用体积。但是，由于传统的光模块的生产要根据客户的光功率需求量和性能指标要求来进行光模块的批量生产，而目前各客户的不同性能指标要求体现在E²PROM内存储的测试数据的不同，所以在批量生产时，除E²PROM外其他的组件是没有变化的；另外，由于三合一芯片所具有的功能也是该行业领域内公知的，这对于光模块领域内的技术人员来说，光模块中的三合一芯片可以单独设计，这样可以提高光模块的生产效率，同时也说明三合一芯片可以由顾客进行批量的生产，变相的减少光模块生产厂家的生产成本。

针对上述情况，顾客在购进大量的光模块时其实只需要购买带有相应的存储数据的光组件，通过相应的连接方式与预先大量生产的三合一芯片连接就可以实现传统的光模块所具有的功能。另外，在考虑光模块的生产成本时，还要着重考虑的是组成光模块结构的成本，比如：减少PCB板的成本，对PCB板上焊接的结构的位置重新规划来减小PCB板的尺寸等，现有的光模块的结构组成占用的面积大，所使用的PCB板的尺寸也不是最合理化，光器件BOSA是设置在PCB板的侧边的，这种连接方式也增大了外壳的体积，相应的也增加了成本。

发明内容

本发明的目的是针对背景技术中存在的缺陷，提供一种带存储功能的直插式光组件，能够与单独设计的三合一芯片实现连接，能够有效的减少光模块的生产成本，提高光模块的生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种带存储功能的直插式光组件，包括BOSA、E²PROM、排针、PCB板，所述的PCB板可两面焊接，所述的BOSA包括LD、PD、束状尾纤和六面机座，LD和束状尾纤分别设置在六面机座的两对立面，PD设置在其余四面的任意一面，其特征在于，所述的PCB板固定在与PD面对立的六面机座的一面上，与六面机座固定的一面设为PCB板的正面，其另一面为PCB板的背面，所述的E²PROM焊接在PCB板的正面；所述的PCB板的高度高于六面机座的高度，所述的排针焊接在PCB板的背面，具体是焊接在高于六面机座的侧边上，排针与PCB板垂直。

优选的：所述的PCB板与六面机座的高度差等于排针底座的高度。

优选的：所述的E²PROM采用ATMEL公司的TSSOP8封装的AT24C08。

另一优选的：所述的E²PROM采用Giantec 公司的TSSOP8或 UDFN。

优选的：所述的E²PROM的引脚在PCB板上的放置方向是与束状尾纤平行的。

另外优选的：所述的六面机座上设有外壳。

本发明的有益效果是：该光组件可以和另设的三合一芯片连接，可以实现现有光模块的所有功能和作用，可替代现有光模块的应用；该光组件是对现有光模块组成结构的改进，与现有光模块相比，其占用体积下，这是由于本发明的结构中PCB板是设置于BOSA光器件的基座面上的，而现有技术中的BOSA光器件是固定在PCB板上的侧边上的，前者是层叠关系，而后者是平行的展开关系，所以本发明中的PCB板的原料的尺寸小于现有技术中的PCB板的尺寸，减少了成本。