[发明专利]水稻机插硬盘育秧药肥液浸渍基布的制备及应用

说明书

技术领域

本发明涉及水稻育秧技术领域，尤其涉及机插水稻的育秧设备与方法。

技术背景

随着农业现代化、机械化的发展，对水稻机插秧苗素质的要求也越来越高。目前生产上水稻机插秧苗应用最多的是硬盘客土育秧方法。但该传统方法主要存在以下的问题：若播种量大则秧苗素质较差、秧龄弹性较小；若播种量小则成毯性差、机插时伤秧伤根严重，漏插率高，每丛苗数不均匀，返青也慢；此外，由于客土来源不一致，导致秧苗质量难控制，成本也高，遇雨天时易散秧，不耐运输，而且该方法在带底孔的秧盘里直接加底土、加肥料等容易造成流失。鉴于硬盘客土育秧方法的上述缺陷，科研与生产者已在此基础上改进创造了诸如硬盘客土加营养基质育秧；硬盘专用基质无土育秧；硬盘客土加基质、壮秧剂育秧；硬盘客土加营养吸水树脂育秧纸育秧；钵形毯状育秧盘客土加基质、壮秧剂育秧等的新颖方法。上述改进方法虽各解决了一些技术问题，但经初步试用后主要还存在有以下的问题：

一、要将大量的客土或基质与少量甚至是微量的壮秧剂或复合肥料混匀，由于它们之间存在质量、密度的差异，要达到均匀的目的，是一项既需消耗大量劳力而又难以实现的目标，且稍有不匀就极易导致秧苗生长不匀，进而影响秧苗整体生长和机插的质量；

二、在现有育秧硬盘的底部均带有底孔，该底孔一方面是当每次淋水后使加入硬盘内的底土、壮秧剂或复合肥料等造成流失；另一方面底土等的流失也致使根系盘结力变差，易散秧、不耐运输，进而影响从秧盘起秧上栽插槽与机插的质量与速度；

    三、一般在早稻育秧时秧田土壤的地温较低，易通过该秧盘底部小孔传导致秧盘内而影响秧苗的生长，并易受病菌感染。

因此，尽快解决上述问题，减少当前水稻机插育秧中的损失并提高秧苗的质量，以适应水稻机插的迫切需求。

发明内容

本发明目的是,针对上述国内外水稻机插硬盘育秧中普遍存在客土或基质极难与壮秧剂或复合肥料混匀，和硬盘底孔淋水后易使底土、壮秧剂或复合肥料流失的问题，提出一种能免除客土或基质直接与壮秧剂或复合肥料混匀，并能克服硬盘底孔对上述物质的流失，简单实用，化工省、成本低，且能培育出根系盘结力好、耐运输、不易散秧，秧苗素质好，机插质量高的水稻机插硬盘育秧的方法及应用。

本发明目的通过以下技术方案得以实现：

    水稻机插硬盘育秧药肥液浸渍基布的制备及应用，按如下步骤进行：

（1）麻纤维育秧基布的准备：将正面光滑、背面粗糙的麻纤维育秧基布，按略小于育秧硬盘内径的规格进行裁切后，备用；

（2）药肥溶液的配制：将壮秧剂或复合肥与水按重量体积200-400克:1000lm或50-150克:1000lm比例混合溶解成药肥溶液后，备用；

（3）育秧基布的浸渍处理：将裁切后的麻纤维育秧基布按30片/1000lm药肥溶液的比例投入，搅拌浸渍10-20分钟，捞起、沥液至不滴液后即可现用或烘干至含水量≤1%后贮藏，备用；

    （4）浸渍后基布的应用：于播种流水线的起始端，将湿润或烘干的基布按1片/每育秧硬盘比例平铺于育秧硬盘的底部后，按加底土、播种、淋水的常规方法进行育秧流水操作直至育成秧苗。

本发明的有益效果是：

一、本发明采用的麻纤维育秧基布系以黄红麻的下脚料纤维为原料，经非织造的特定工艺制备而成，现已有批量商品化生产；该基布有1㎏左右的抗断裂强度，至秧苗栽插时，经自然逐步降解的基布已可随根系盘结而自然裂解，且其单位面积用量较少（30克/平米），因此使用成本较低，每片仅0.15元左右；同时，可迅速浸透进壮秧剂或复合肥的溶液，有较强的吸附、保药肥的效果。

    二、将裁切后的基布在配比好的药肥溶液中按设定时间、比例进行浸渍，沥干或烘干，铺在育秧硬盘底部后，壮秧剂或复合肥料已按设定量均匀分布在基布上，从而有效解决了按常规将大量客土或基质与少量甚至是微量的壮秧剂或复合肥料难以混匀，进而产生秧苗生长不匀，影响秧苗机插速度与质量的难题。

三、将处理后的基布先覆盖于育秧硬盘底部，再加入客土、种子后，有效防止了底土直接从硬盘底孔流失的问题，同时，该基布也阻断了早春育秧时较低地温易传导至秧盘内，进而影响秧苗的生长及易烂秧的问题。

四、本发明经2011-2013的三年对比试验，使用浸药肥液的麻天然纤维基布与不使用的对照相比，可增强秧苗根系盘结力30%左右，减少秧土和谷种的使用量各30%（见试验例），用工减少50%以上，且劳动强度大大减轻，降低了育秧成本，提高了秧苗素质与机插质量。

具体实施方式