[发明专利]超宽带表贴式3dB电桥在审
| 申请号： | 201410538962.2 | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN104300195A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 张玉林;李波 | 申请（专利权）人： | 世达普（苏州）通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 王玉国 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 宽带 表贴式 db 电桥 | ||
【权利要求书】：
1.超宽带表贴式3dB电桥，其特征在于：包含至上而下依次设置的上接地板(1)、上PTFE介质层(2)、上金属微带层(3)、介质层(4)、下金属微带层(5)、下PTFE介质层(6)和下接地板(7)，上金属微带层(3)和下金属微带层(5)上设有相互并行的耦合微带线。
2.根据权利要求1所述的超宽带表贴式3dB电桥，其特征在于：所述耦合微带线由两个1/4波长耦合线宽以级联的方式构成。
3.根据权利要求1所述的超宽带表贴式3dB电桥，其特征在于：所述上金属微带层(3)和下金属微带层(5)的上下面均填覆有聚四氟乙烯材料层。
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