[发明专利]一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构

权利要求书

1.一种机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构，包括基础热沉、正极连接块、负极连接块和主要由多个芯片模块构成的激光器叠阵，正极连接块、激光器叠阵和负极连接块经绝缘结构安装于基础热沉上，其中激光器叠阵处的绝缘结构还具有导热和应力缓释性能；所述芯片模块包括衬底和与衬底焊接的激光芯片，芯片模块的两侧分别设置为正极和负极；

其特征在于：

在绝缘结构上，激光器叠阵居中，正极连接块和负极连接块分列激光器叠阵的两侧；正极连接块和负极连接块分别通过紧固螺钉斜向下穿过所述绝缘结构与基础热沉连接固定；正极连接块和负极连接块相向的内侧面均为斜面，两个斜面整体呈向下合拢状，整个激光器叠阵的两端外侧面也为斜面，分别与所述两个斜面相适配，以满足在紧固螺钉斜向下的旋紧作用下所有芯片模块整体上被正极连接块和负极连接块同时向中间和向下紧压，最终实现机械连接式的传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构。

2.根据权利要求1所述的机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构，其特征在于：所述基础热沉整体为凸型结构，正极连接块、负极连接块经相应的绝缘片分别安装于凸型结构两翼的台阶上，所有芯片模块通过具有导热和应力缓释性能的绝缘结构安装于所述凸型结构中部的凸台上。

3.根据权利要求2所述的机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构，其特征在于：每个芯片模块的衬底底部均焊接有微热沉，所有芯片模块整体通过具有导热性能的应力缓释层安装于所述凸型结构中部的凸台上，微热沉和应力缓释层中至少有一个为绝缘材料。

4.根据权利要求3所述的机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构，其特征在于：所述绝缘片采用金刚石或陶瓷。

5.根据权利要求3所述的机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构，其特征在于：所述应力缓释层采用铟薄膜或导热硅脂或石墨膜，所述微热沉采用陶瓷材料、金刚石、铜或者铜金刚石复合材料。

6.根据权利要求1至5任一所述的机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构，其特征在于：相邻芯片模块之间设置有导电的应力缓释膜。

7.根据权利要求6所述的机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构，其特征在于：所述导电的应力缓释膜采用石墨膜或铟薄膜。

8.根据权利要求6所述的机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构，其特征在于：作为激光器叠阵两个端部的部件，其中一个部件是属于芯片模块的衬底，另一个部件是单独的衬底。

9.根据权利要求6所述的机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构，其特征在于：作为正极连接块内侧面的斜面与作为负极连接块内侧面的斜面相互对称。

10.根据权利要求6所述的机械连接传导冷却型半导体激光器叠阵封装结构，其特征在于：所述基础热沉采用铜、铜钨或铜金刚石复合材料。