[发明专利]印制电路板钻孔定位装置与方法

权利要求书

1.一种印制电路板钻孔定位装置，其特征在于，包括电脑数控系统、机械钻孔机、多层印制电路板和钻机垫板，所述多层印制电路板设置在所述钻机垫板表面，所述钻机垫板包括多个固定孔和固定销钉，所述固定孔为圆形通孔，所述固定销钉一端设置在所述固定孔内，所述固定孔与所述多层印制电路板边缘相切；所述固定孔的数量为六个，所述固定孔延所述多层印制电路板两相邻边的形状设置且两相邻边各设置三个所述固定孔；所述多层印制电路板包括多个定位孔和定位销钉，所述定位孔为圆形通孔，所述定位销钉一端设置在所述定位孔内；所述定位孔的数量为三个，所述定位孔呈L型设置于所述多层印制电路板两相对边且与板边的距离为3㎜。

2.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔定位装置，其特征在于，所述固定孔的孔径为3.15㎜。

3.根据权利要求2所述的印制电路板钻孔定位装置，其特征在于，所述定位孔的孔径为3.175㎜。

4.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔定位装置，其特征在于，所述电脑数控系统发射命令至所述机械钻孔机，所述机械钻孔机根据命令选择不同的工作时间、发射位置、能量参数，对所述多层印制电路板和钻机垫板进行钻孔。

5.根据权利要求1所述的印制电路板钻孔定位装置，其特征在于，所述多层印制电路板为双面及四层高密度互联印制电路板。

6.一种印制电路板钻孔定位方法，包括双面及四层高密度互联印制电路板次外层钻孔定位方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

提供一多层印制电路板和钻机垫板；

提供一电脑数控系统和机械钻孔机，所述电脑控制系统控制所述机械钻孔机对所述钻机垫板进行钻孔形成固定孔；所述固定孔的数量为六个，所述固定孔延所述多层印制电路板两相邻边的形状设置且两相邻边各设置三个所述固定孔；

所述电脑控制系统控制所述机械钻孔机对所述多层印制电路板进行钻孔形成定位孔；所述定位孔的数量为三个，所述定位孔呈L型设置于所述多层印制电路板两相对边且与板边的距离为3㎜；

将销钉设置在所述固定孔和定位孔内，固定所述多层印制电路板；

所述电脑控制系统控制所述机械钻孔机对所述多层印制电路板进行图形钻孔，完成所述多层印制电路板制作。