[发明专利]异型结构宽频透波树脂基天线罩的制备方法

权利要求书

1.一种异型结构宽频透波树脂基天线罩的净尺寸成型方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)按重量份数比计称取：100份的双马来酰亚胺树脂、1～2份的白炭黑和60～85份的树脂基浸润的石英纤维纱；

2)树脂增韧：向双马来酰亚胺树脂中添加白炭黑，混合均匀；

3)制备预混料：将树脂基浸润的石英纤维纱浸渍在增韧后的双马来酰亚胺树脂中，挤压至浸渍均匀，然后晾干、疏松，即制备得到预混料；其中，该预混料由长纤维状的预混料和短纤维状的预混料组成；

4)剪切预混料：将预混料剪切成长纤维状的预混料和短纤维状的预混料；其中，所述短纤维状的预混料长度为5～15mm，所述长纤维状的预混料长度为30～50mm；

5)预热模具：用酒精和棉布将模具清理干净，然后在模具型腔表面刷涂脱模剂，将模具预热到120～200℃，保温10～30min，使模腔温度均匀

6)铺设短纤维状的预混料层：将模具降温到80℃±3℃后，保温20～40min，然后将短纤维状的预混料均匀的铺设在凹模型腔内壁上，并合模压实，重复铺设压实1～3次，再在凹模型腔的凹槽处均匀填充短纤维状的预混料，合模压实，重复填充压实直至短纤维状的预混料层表面平滑；

7)铺设长纤维状的预混料层：在短纤维状的预混料层表面铺设长纤维状的预混料，合模压实，重复铺设压实1～3次；形成长纤维状的预混料层，其中，长纤维状的预混料层厚度从上之下逐渐增厚，且最大厚度差15mm；

8)净尺寸模压成型：将附有预混料的凹模进行合模，再在温度为170～230℃，压力为7～23MPa条件下成型3～8h，脱模，得到异型结构宽频透波树脂基天线罩。

2.根据权利要求1所述异型结构宽频透波树脂基天线罩的净尺寸成型方法，其特征在于：所述步骤3)中，短纤维状的预混料在预混料中含量不少于35％。

3.根据权利要求1或2所述异型结构宽频透波树脂基天线罩的净尺寸成型方法，其特征在于：所述步骤6)和7)中，铺设温度为60～100℃。

4.根据权利要求1或2所述异型结构宽频透波树脂基天线罩的净尺寸成型方法，其特征在于：所述步骤8)中，固化成型条件为：以0.5～1.5℃/min速度将模具升温至140～160℃后加压至7～23MPa，再升温至180～200℃后保温20～40min，然后升温至200～220℃保温1～2h，降温保压1～2h，降至60℃后自然卸压，220～240℃后固化220～260min。