[发明专利]强散热LED筒灯无效

专利信息
申请号: 201410523164.2 申请日: 2014-09-30
公开(公告)号: CN104295960A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 聂金芳 申请(专利权)人: 聂金芳
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/502;F21V29/74;F21V29/71;F21V17/12;F21Y101/02
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 路接洲
地址: 213000 江苏省常州市武进*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 散热 led 筒灯
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种筒灯,尤其是一种强散热LED筒灯。 

背景技术

LED筒灯是应用新型LED照明光源在传统筒灯基础上改良开发的产品,与传统筒灯对比具有以下优点:节能、低碳、长寿、显色性好、响应速度快。LED筒灯的设计更加的美观轻巧,安装时能达到保持建筑装饰的整体统一与完美,不破坏灯具的设置,光源隐藏建筑装饰内部,光源不外露,无眩光,人的视觉效果柔和、均匀。目前市场上的LED筒灯大多为塑料外壳,其散热效果较差;并且现有LED筒灯的夹持片大多数的是直接焊接在灯体上的,这样一旦损坏维修较为不便。 

发明内容

本发明要解决的技术问题是:提供一种散热效果好的强散热LED筒灯。 

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种强散热LED筒灯,包括灯体以及灯盖,所述的灯体底部均匀设置有多根散热筋;所述的多根散热筋的底部连接成一条弧线;所述的灯体的上端为光滑的平面;所述的灯体通过光滑的平面下端设置的螺钉与灯盖相连接;所述的灯盖的顶部具有向下的凹面;所述的凹面内设置有多个散热圈;所述的灯体内设置有铝基板;所述的铝基板上焊接有LED芯片;所述的灯盖对应LED芯片的位置设置有盖板;所述的灯体的两侧分别设置有用于安装的夹持装置;所述的夹持装置具有与灯体连接的垂直段;所述的垂直段通过螺栓固定在灯体上。 

进一步的说,为了增加透光性,本发明所述的灯盖的盖板为玻璃盖板;所述盖板面向LED芯片的一面为磨砂面;另一面为光滑的平面。 

再进一步的说,为了能够更好的进行散热,本发明所述的灯体为铝壳灯体。 

本发明的有益效果是,解决了背景技术中存在的缺陷,采用灯盖顶部和灯体底部同时散热的方式加强了筒灯整体的散热性能,能够有效的延长筒灯的使用寿命;而夹持装置通过螺栓可拆卸式的固定在灯体上,能够快捷方便的进行更换和维修。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。 

图1是本发明的优选实施例的结构示意图; 

图2是图1的俯视图; 

图中:1、灯体;2、灯盖;3、散热筋;4、螺钉;5、凹面;6、散热圈;7、铝基板;8、LED芯片;9、盖板;10、夹持装置;11、垂直段;12、螺栓。 

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。 

如图1、2所示的一种强散热LED筒灯,包括灯体1以及灯盖2,灯体底部均匀设置有多根散热筋3;多根散热筋的底部连接成一条弧线;这样不仅可以增加散热面积,而且可以增加美观性。灯体为铝壳灯体,铝材相比其他材质具有更好的散热性能。 

灯体的上端为光滑的平面;灯体通过光滑的平面下端设置的螺钉4与灯盖 相连接;方便拆卸;灯盖的顶部具有向下的凹面5;凹面内设置有多个散热圈6;这样筒灯产生的热量可以通过散热圈从灯盖表面散出;灯体内设置有铝基板7;铝基板上焊接有LED芯片8; 

灯盖对应LED芯片的位置设置有盖板9;灯盖的盖板为玻璃盖板;所述盖板面向LED芯片的一面为磨砂面;另一面为光滑的平面。灯体的两侧分别设置有用于安装的夹持装置10;夹持装置具有与灯体连接的垂直段11;垂直段通过螺栓12固定在灯体上。这样夹持装置可以方便快捷的进行拆装。 

以上说明书中描述的只是本发明的具体实施方式,各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制,所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形,而不背离发明的实质和范围。 

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