[发明专利]薄片制造装置、薄片制造方法有效

专利信息
申请号: 201410505486.4 申请日: 2014-09-26
公开(公告)号: CN104514175B 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 五味克仁 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: D21F5/00 分类号: D21F5/00
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司11225 代理人: 黄威,苏萌萌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 薄片 制造 装置 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种薄片制造装置以及薄片制造方法。

背景技术

一直以来,已知一种如下的薄片制造装置,即,将在纸浆纤维中加入了添加材料或加强材料的输送物供给至网上,并在将聚合物乳状液作为粘合剂而进行喷雾之后,使输送物在加热辊之间通过,从而形成薄片(例如,参照专利文献1)。

但是,存在如下的课题,即,在对输送物进行加热加压时,输送物会粘附于加热加压部上。这是由于,热可塑性树脂通过加热而熔化,或热固化性树脂通过加热而固化,通过进一步被加压,从而粘附于加热加压部上。作为其对策,考虑到在加热加压部的与输送物接触的部位处设置分离层,从而提高加热加压部与输送物的分离性的结构。但是,在这种与输送物接触的加热部中,加热的同时也进行加压。由于这种分离层相对于高压而言耐久性较低,因此存在如下课题,即,当在高压下反复实施对输送物的加热加压时,分离层将受到损伤。

专利文献1:日本特公昭53-38785号公报

发明内容

本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的,并能够作为以下的方式或应用例而实现。

应用例1

本应用例所涉及的薄片制造装置的特征在于,具备料片成形部、第一加压部和第二加压部,其中,所述料片成形部形成包含纤维和树脂的料片,所述第一加压部和所述第二加压部对所述料片进行加压,所述第一加压部具有分离层,并位于与所述第二加压部相比靠所述料片的输送方向的上游侧的位置处,且对所述料片进行加热,在所述料片的输送方向上位于与所述第一加压部相比靠下游侧的位置处的所述第二加压部不具有分离层,且不对所述料片进行加热,所述第一加压部的压力小于所述第二加压部的压力。

根据该结构,首先,料片通过被配置于上游侧的第一加压部而被加压,接下来,通过被配置于下游侧的第二加压部而被加压。此处,第一加压部在进行加热的同时进行加压。另外,由于第一加压部具有分离层,从而即使对料片进行加热加压,也能够在料片不粘附于第一加压部上的条件下进行输送。而且,由于第一加压部对料片的压力小于第二加压部的压力,因此分离层的耐久性变得良好。而且,增大与第一加压部相比靠下游侧的第二加压部的压力,从而对第一加压部的压力不足进行补偿。另外,由于通过将第二加压部设为不进行加热从而料片不会粘附,因此能够取消分离层。由于没有分离层因此能够耐高压力。此外,由于第一加压部与第二加压部均对料片进行加压,因此可以称为与料片接触。

应用例2

上述应用例所涉及的薄片制造装置的特征在于,所述第一加压部在所述料片的输送方向上具有多个成对的加热辊,并且下游侧的加热辊对所述料片的圧力大于上游侧的加热辊对所述料片的压力。

根据该结构,由于与上游侧的加热辊的压力相比下游侧的加热辊的压力较高,因此能够经过多次而逐渐地对料片进行加压加热,从而抑制料片的延伸。

应用例3

上述应用例所涉及的薄片制造装置的特征在于,所述分离层为含有氟的层。

根据该结构,由于含有氟从而能够容易地构成不与料片粘附的分离层。

应用例4

上述应用例所涉及的薄片制造装置的特征在于,在与所述第一加压部相比靠所述输送方向的上游侧的位置处具有对所述料片进行切断的切断部。

由于料片的顶端部分不被按压,因此易于被卷绕加热加压部上。由于在通过切断部而使连续状的料片成为单片状的料片的结构中,在各个单片中均产生顶端部,因此在这种结构中特别能发挥效果。

应用例5

本应用例所涉及的薄片制造方法的特征在于,通过料片形成部而形成包含纤维和树脂的料片,通过具有分离层的第一加压部对所形成的所述料片进行加热并且进行加压,通过不具有分离层的第二加压部在不进行加热的条件下,以与所述第一加压部的压力相比较大的压力对通过所述第一加压部而被进行了加热的所述料片进行加压。

根据该结构,首先,料片通过被配置于上游侧的第一加压部而被加压,接下来,通过被配置于下游侧的第二加压部而被加压。此处,第一加压部在进行加热的同时进行加压。另外,由于第一加压部具有分离层,从而即使对料片进行加热加压,也能够在料片不粘附于第一加压部上的条件下进行输送。而且,由于第一加压部对料片的压力小于第二加压部的压力,因此分离层的耐久性变得良好。而且,增大与第一加压部相比靠下游侧的第二加压部的压力,从而对第一加压部的压力不足进行补偿。另外,由于通过将第二加压部设为不进行加热从而料片不会粘附,因此能够取消分离层。由于没有分离层因此能够耐高压力。

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