[发明专利]一种无卤阻燃型HIPS复合材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种HIPS材料，尤其涉及一种无卤阻燃型HIPS复合材料，属于塑料材料技术领域。

背景技术

高抗冲聚苯乙烯HIPS是一种常用的塑料，具有较高的力学性能，用其生产的HIPS片材广泛应用于电子电器、食品、医药、办公用品、玩具等各行业。由于受HIPS分子结构和组分的影响，故HIPS具有易燃性，这就要求对HIPS进行阻燃改性，以获得符合阻燃使用要求的HIPS材料。通常，HIPS材料的阻燃是通过在HIPS基体树脂中加入适当种类与用量的阻燃剂，利用阻燃剂/HIPS复合体系在燃烧时的气相和凝聚相阻燃作用来实现的。

现行技术中对HIPS材料的阻燃改性广泛应用无卤阻燃技术，这种技术不使用含卤素阻燃成分，具有无毒、低烟、燃烧不释放卤化氢腐蚀性气体等优点。目前，无卤阻燃HIPS材料采用的无卤阻燃剂多为金属水合物，这类无卤阻燃剂的阻燃效率较低，通常需要大量填充才能使HIPS材料具有优异的阻燃性能，而如此高的填充量势必会严重损害材料的力学强度、成型加工性能、外观质量，甚至使材料丧失使用价值。因此，需要充分发挥不同阻燃剂之间的协同阻燃作用，最大限度地降低阻燃剂的用量，在赋予HIPS材料良好阻燃性能的同时减轻对材料其他性能的负面影响。

发明内容

针对上述需求，本发明提供了一种无卤阻燃型HIPS复合材料，该复合材料采用熔融共混法进行制备，操作简单、生产便捷，制得的HIPS复合材料力学性能稳定，外观质量高，且具有突出的综合阻燃性能。

本发明是一种无卤阻燃型HIPS复合材料，该复合材料的原料主要由高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂组成，两者的百分质量比为：66%-70%：30-34%，所述的复合无卤阻燃剂由改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料以及红磷微胶囊组成。

在本发明一较佳实施例中，所述的复合材料原料中高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂的百分质量比为：68%-70%：30-32%。

在本发明一较佳实施例中，所述的改性氢氧化镁粉料的平均粒径约为3um、改性氢氧化铝粉料的平均粒径约为4um，红磷微胶囊的平均粒径约为18um。

在本发明一较佳实施例中，所述的改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料和红磷微胶囊的质量配比为7：3：4。

在本发明一较佳实施例中，所述的改性氢氧化镁粉料和改性氢氧化铝粉料的改性剂均为硅烷偶联剂。

本发明揭示了一种无卤阻燃型HIPS复合材料，该复合材料成分配制合理，采用熔融共混法进行制备，操作简单、易于实施，制得的HIPS复合材料力学性能稳定，外观质量高，且具有突出而全面的综合阻燃性能，可广泛制作成电子、办公设备领域中HIPS片材。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明提及的无卤阻燃HIPS复合材料中，该复合材料的原料主要由高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂组成，两者的百分质量比为：66%-70%：30-34%，所述的复合无卤阻燃剂由改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料以及红磷微胶囊组成。

进一步说明，该复合材料原料中高抗冲聚苯乙烯树脂和复合无卤阻燃剂的百分质量比为：68%-70%：30-32%；改性氢氧化镁粉料的平均粒径约为3um、改性氢氧化铝粉料的平均粒径约为4um，红磷微胶囊的平均粒径约为18um；改性氢氧化镁粉料、改性氢氧化铝粉料和红磷微胶囊的质量配比为7：3：4；改性氢氧化镁粉料和改性氢氧化铝粉料的改性剂均为硅烷偶联剂。