[发明专利]包括苯并噁嗪组分和带有仲胺端基的丙烯腈－丁二烯共聚物作为增韧剂的可热固化的组合物

说明书

发明背景

发明领域

本申请是中国专利申请200480020698.8的分案申请。本申请涉及可固化的组合物，如苯并噁嗪基组合物，在航空工业的应用方面很有用，例如作为可热固化的组合物用于用作基体树脂或粘合剂，并形成本发明的基础。

相关技术简述

具有多种固化剂的环氧树脂已经广泛用于航空和电子工业作为粘合剂及作为基体树脂，用于与各种底物的预浸渍组件中。

文献中已经报导了苯并噁嗪自身通常具有高玻璃化转变温度、良好的电性能(例如介电常数)和低可燃性。

已知环氧树脂和苯并噁嗪的共混物。例如见：U.S.专利号4,607,091(Schreiber)、5,021,484(Schreiber)、5,200,452(Schreiber)和5,445,911(Schreiber)。这些共混物在电子工业中似乎是潜在有用的，因为考虑到采用较高的填充剂用量，而同时维持可加工粘度，环氧树脂可以降低苯并噁嗪的熔体粘度。但是，环氧树脂常常会非希望地增加苯并噁嗪的聚合温度。

还已知环氧树脂、苯并噁嗪和酚醛树脂的三元共混物。见U.S.专利号6,207,786(Ishida)和S.Rimdusit和H.Ishida，“以苯并噁嗪、环氧树脂和酚醛树脂的三元体系为基础的新型电子包装材料的开发”，聚合物，41，7941－49(2000)。

也知道其它树脂，如反应性单体、聚合物和噁唑啉、聚酰亚胺/硅氧烷共聚物及氰酸酯。例如见：与噁唑啉有关的U.S.专利号4,806,267(Culbertson)和J.McGrath等人，与聚苯并噁嗪聚酰亚胺－聚有机硅氧烷共聚物有关的“嵌段的聚酰亚胺－聚有机硅氧烷共聚物的合成与表征”，聚合物科学进展(Advances in Polym.Sci.)，140卷，Springer-Verlag，柏林61－105(1999)。

而且，在J.Jang等人，“橡胶改性聚苯并噁嗪的性能改进”，J.Appl.Polym.Sci.(聚合物科学应用杂志)，67，1－10(1998)中，作者报导了用胺封端的丁二烯－丙烯腈橡胶改性的和用羧基封端的丁二烯－丙烯腈橡胶改性的聚苯并噁嗪来提高力学性能的应用。选定的聚苯并噁嗪是由双酚A、甲醛和芳香族胺、苯胺合成的。

不管技术状况如何，还未公开，教导或建议制备以苯并噁嗪和胺封端的丁二烯－丙烯腈橡胶的结合为基础的可热固化的组合物，更不用说具有提高的应用性能的组合物。

发明概述

本发明的组合物包括含有苯并噁嗪组分和增韧剂组分之结合的可热固化的组合物。

一方面，本发明提供包括下列各结构式的苯并噁嗪组分

其中o为1－4，X是直接的键(当o是2时)、烷基(当o是1时)、亚烷基(当o是2－4时)、羰基(当o是2时)、硫醇基(当o是1时)、硫醚(当o是2时)、亚砜(当o是2时)和砜基(当o是2时)，和R₁是烷基如甲基、乙基、丙基和丁基，或

其中p是2，Y选自二苯基(当p是2时)、二苯基甲烷(当p是2时)、二苯基异丙烷(当p是2时)、二苯基硫化物(当p是2时)、二苯基亚砜(当p是2时)、二苯基砜(当p是2时)和二苯基酮(当p是2时)，和R₄选自氢、卤素、烷基和链烯基；和包括含仲胺端基的丙烯腈－丁二烯共聚物(“ATBN”)的增韧剂组分。

在本发明此方面的更特定的实施方案中，苯并噁嗪组分包含在一个或多个下列结构式中：

其中X选自直接的键、CH₂、C(CH₃)₂、C＝O、S、S＝O和O＝S＝O，和R₁、R₂和R₃是相同的或不同的烷基，如甲基、乙基、丙基和丁基和R₄选自氢、烷基、链烯基和芳基。

在更特定的实施方案中，苯并噁嗪组分包含在以下结构式中

其中X选自直接的键、CH₂、C(CH₃)₂、C＝O、S、S＝O和O＝S＝O，和R₁和R₂是相同的或不同的，且选自甲基、乙基、丙基和丁基。

在本发明此方面的进一步更特定的实施方案中，苯并噁嗪组分包含在以下结构式中