[发明专利]一种用于空间电场探测仪高均匀涂层的喷涂装置及喷涂方法有效
申请号: | 201410451730.3 | 申请日: | 2014-09-05 |
公开(公告)号: | CN104324858A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 吴先明;王佐磊;刘泽;蒋钊 | 申请(专利权)人: | 兰州空间技术物理研究所 |
主分类号: | B05C11/02 | 分类号: | B05C11/02;B05C13/02;B05C5/00;B05B15/08 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 付雷杰;仇蕾安 |
地址: | 730000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 空间 电场 探测仪 均匀 涂层 喷涂 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及航天器喷涂工艺领域,尤其涉及一种用于空间电场探测仪高均匀涂层的喷涂装置。
背景技术
空间电场测量能为地球物理场研究、地震监测、电波传播、雷暴监测等应用领域提供准确的基础数据和背景,提高对重大自然灾害的监测预警与评估能力,而且可以为空间天气研究、日地物理研究、气象预报等领域提供观测数据,并为航天活动提供空间电磁环境状态数据;同时对我国空间电磁安全也有重要意义。电场探测仪是用于空间电场测量的仪器。要达到较高的电场测量精度,对电场探测仪传感器表面涂层的均匀性提出了很高的要求。国外已经有多颗卫星搭载了空间电场探测仪,国内电场仪尚处于研制阶段。
空间电场探测仪的传感器表面涂层(DAF 213)的均匀性对测量精度影响较大,采用手工喷涂的方式难以实现均匀喷涂,而且手工喷涂工艺不稳定,不同的传感器之间不具有一致性,因此需要采用工艺稳定的喷涂方法实现均匀喷涂。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种用于空间电场探测仪高均匀涂层的喷涂装置,可实现电场探测仪表面涂料的高均匀喷涂。
为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:
一种用于空间电场探测仪高均匀涂层的喷涂装置,其中,球形的电场探测仪(12)的表面的两端沿一条直径方向各固定有一根短杆(7),该喷涂装置包括喷枪(2)、机械臂(1)、匀化板(3)、支撑杆(4)、轴承(6)、轴承安装支架(8)、电机(11)、电机安装支架(10)和底板(13);
所述匀化板(3)上设有沿长度方向和沿宽度方向均对称的长条形开口(9),开口(9)的两端为矩形,开口(9)的中间部分向里侧凹陷;开口(9)的中间部分的长度与电场探测仪(12)上两根短杆(7)近端的距离一致;所述开口(9)的长度至少等于两根短杆(7)远端的距离;
所述电机安装支架(10)和轴承安装架(8)均固定于底板(13)上,电机(11)安装在电机安装架(10)上,所述轴承(6)安装在轴承安装支架(8)上;电场探测仪(12)的其中一根短杆(7)与电机(11)的输出轴固定连接,另一根短杆(7)与轴承(6)活动连接,所述匀化板(3)通过支撑杆(4)固定于电场探测仪(12)的正上方,匀化板(3)的开口(9)与两根短杆(7)对应,且开口(9)中心与电场探测仪(12)球心处于同一条竖直线上;喷枪(2)固定在机械臂(1)上并置于匀化板(3)上方,其喷口竖直向下,喷口正对匀化板(3)的开口,喷枪(2)在机械臂(1)带动下沿开口(9)长度方向上以固定高度周期性匀速运动。
所述开口(3)中间部分沿长度方向的两条边界的曲线方程为:其中,y轴沿开口(7)的宽度方向,x轴沿开口(7)的长度方向,k为常数,ρ(x)表示喷枪(2)喷出的涂料沿x轴的密度分布。
所述开口(9)的中间部分最大宽度保证喷枪(2)喷出的涂料束外围干燥部分不会喷涂到电场探测仪(12)的表面上。
一种基于上述喷涂装置的喷涂方法,其特征在于,打开喷枪(2)的喷嘴开始喷射涂料,然后控制机械臂(1)带动喷枪(2)沿开口(9)长度方向上以固定高度周期性匀速运动,同时控制所述电机(11)带动电场探测仪(12)匀速转动,对电场探测仪(12)进行喷涂。
本发明具有如下有益效果:
(1)、本发明通过在喷枪与电场探测仪之间设置匀化板,并设置匀化板开 口的形状,使得喷枪在电场探测仪上喷涂的涂料更均匀;
(2)、本发明的喷涂装置结构简单,容易实现;
(3)、本发明中的涂料浓度、喷枪高度、喷枪出料速度、匀化板与喷枪距离、匀化板与电场探测仪的距离都是可以固化的量,改变匀化板开口的形状即可保证电场探测仪表面喷涂的均匀性,因此本发明的喷涂装置工艺稳定,重复性好,涂层质量高;还适用与其他具有旋转对称性工艺件的喷涂料。
附图说明
图1为本发明的电场探测仪涂层喷涂装置的结构示意图。
图2为本发明的匀化板结构示意图。
图3为本发明的匀化板开口与电场探测仪尺寸及位置关系示意图;
图4为本发明的电场探测仪与匀化板开口微元分析图;
图5为本发明的传感器涂层厚度测量选点图;
图6为本发明的第一匀化板的涂层厚度分布图;
图7为本发明的第二匀化板的涂层厚度分布图。
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