[发明专利]一种超高分子量聚乙烯热电传导材料在审
申请号: | 201410445337.3 | 申请日: | 2014-09-03 |
公开(公告)号: | CN104231391A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 王晓伟 | 申请(专利权)人: | 王晓伟 |
主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C08L83/10;C08K13/02;C08K3/08;C08K5/1535 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超高 分子量 聚乙烯 热电 传导 材料 | ||
技术领域
本发明涉及一种超高分子量聚乙烯组合物,特别涉及一种超高分子量聚乙烯热电传导材料。
背景技术
超高分子量聚乙烯因具有电或热的传导作用,因此会大幅度扩展其应用领域。
超高分子量聚乙烯通过改性可以广泛应用于仪器、仪表、自动化设备、齿轮、轴承、电话等领域。
但是目前,国内传统采用金属材料为热电传导材料,而塑料由于它的低导电和导热性,使其不能替代金属材料。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明人进行了大量的深入研究,从而完成了本发明,提供了一种超高分子量聚乙烯热电传导材料。
具体而言,所述超高分子量聚乙烯热电传导材料包括超高分子量聚乙烯、纳米铝粉、聚硅氧烷-G-聚碳酸酯PC树脂和防老剂抗坏血酸
更具体而言,以质量份计,所述超高分子量聚乙烯热电传导材料包括58-62份的超高分子量聚乙烯、24-28份的纳米铝粉、12-16份的聚硅氧烷-G-聚碳酸酯PC树脂和0.5-2.5份的防老剂抗坏血酸。
在本发明的所述超高分子量聚乙烯热电传导材料中,作为一种改进,其中超高分子量聚乙烯的加入量优选为60份。
在本发明的所述超高分子量聚乙烯热电传导材料中,作为一种改进,其中纳米铝粉的加入量优选为26份。
在本发明的所述超高分子量聚乙烯热电传导材料中,作为一种改进,其中聚硅氧烷-G-聚碳酸酯PC树脂的加入量优选为14份。
在本发明的所述超高分子量聚乙烯热电传导材料中,作为一种改进,其中防老剂抗坏血酸的加入量优选为1.5份。
本发明所述超高分子量聚乙烯热电传导材料可如下制备:将上述组分混合均匀、共融,即可得到所述超高分子量聚乙烯热电传导材料。
本发明的该超高分子量聚乙烯热电传导材料具有良好的导热和导电功能、低填充性、焊接性能及良好的分散性。
具体实施方式
以下实施例详细说明了本发明,但应该理解,这只是对本发明的示例性例举,而非用来限制本发明,更非意图限制本发明如权利要求所述的保护范围。
实施例1
一种超高分子量聚乙烯热电传导材料,以质量份计,所述超高分子量聚乙烯热电传导材料包括58份的超高分子量聚乙烯、24份的纳米铝粉、12份的聚硅氧烷-G-聚碳酸酯PC树脂和0.5份的防老剂抗坏血酸。
其制备方法如下:将上述各组分混合均匀、共融,即可得到所述超高分子量聚乙烯热电传导材料。
实施例2
一种超高分子量聚乙烯热电传导材料,以质量份计,所述超高分子量聚乙烯热电传导材料包括62份的超高分子量聚乙烯、28份的纳米铝粉、16份的聚硅氧烷-G-聚碳酸酯PC树脂和2.5份的防老剂抗坏血酸。
其制备方法如下:将上述各组分混合均匀、共融,即可得到所述超高分子量聚乙烯热电传导材料。
实施例3
一种超高分子量聚乙烯热电传导材料,以质量份计,所述超高分子量聚乙烯热电传导材料包括60份的超高分子量聚乙烯、26份的纳米铝粉、14份的聚硅氧烷-G-聚碳酸酯PC树脂和1.5份的防老剂抗坏血酸。
其制备方法如下:将上述各组分混合均匀、共融,即可得到所述超高分子量聚乙烯热电传导材料。
实施例4
一种超高分子量聚乙烯热电传导材料,以质量份计,所述超高分子量聚乙烯热电传导材料包括62份的超高分子量聚乙烯、24份的纳米铝粉、15份的聚硅氧烷-G-聚碳酸酯PC树脂和25份的防老剂抗坏血酸。
其制备方法如下:将上述各组分混合均匀、共融,即可得到所述超高分子量聚乙烯热电传导材料。
应当理解,这些实施例的用途仅用于说明本发明而非意欲限制本发明的保护范围。此外,也应理解,在阅读了本发明的技术内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动、修改和/或变型,所有的这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的保护范围之内。
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