[发明专利]可靠性优异的感光性树脂组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，该组合物包含(1)含有不饱和双键及羧基的高耐热性树脂、(2)光聚合引发剂、(3)含有不饱和双键的反应性稀释剂、(4)热固化性成分、(5)填料、(6)离子吸附剂及(7)选自核壳粒子型弹性体及硅树脂弹性体中的一种以上的弹性体。

2.根据权利要求1所述的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，所述含有不饱和双键及羧基的高耐热性树脂中，不饱和双键源自丙烯酸或甲基丙烯酸或它们的衍生物，所述羧基源自多元酸酐。

3.根据权利要求1所述的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，所述光聚合引发剂为选自肟酯类光聚合引发剂、α-苯乙酮类光聚合引发剂及酰基膦氧化物类光聚合引发剂中的1种以上。

4.根据权利要求1所述的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，所述含有不饱和双键的反应性稀释剂含有2-6个不饱和双键。

5.根据权利要求1所述的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，所述热固化性成分为分子中具有2个以上的环状醚基或硫醚基的化合物。

6.根据权利要求1所述的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，所述离子吸附剂为水滑石和磷酸锆的混合物。

7.根据权利要求1所述的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，所述核壳粒子型弹性体的核选自聚丁二烯、硅树脂、苯乙烯丁二烯橡胶及它们的混合物；壳为环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的光固化性热固化性树脂组合物，其，特征在于，所述硅树脂弹性体是粒径为1-10μm的微细粒子型环氧官能性硅树脂弹性体。

9.根据权利要求1所述的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其还含有着色剂。

10.涂覆权利要求1-9中任意一项所述的光固化性热固化性树脂组合物并干燥而得到的阻焊剂。

11.将权利要求1-9中的任意一项所述的光固化性热固化性树脂组合物涂布于基膜上并干燥而得到的阻焊剂干膜。

12.权利要求1-9中任意一项所述的光固化性热固化性树脂组合物的图案化的固化物。

13.包括权利要求1-9中任意一项所述的光固化性热固化性树脂组合物的图案化的固化物层的印刷线路板。

14.一种权利要求1-9中任意一项所述的光固化性热固化性树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括下述步骤：(1)将包括含有不饱和双键及羧基的高耐热性树脂、热固化性成分及填料的1次原料混合物与有机溶剂在搅拌机中湿润混合；(2)利用珠磨机将步骤(1)中得到的湿润混合物进行分散混合；及(3)向所述步骤(2)中得到的分散混合物中投入包括光聚合引发剂的2次原料混合物进行搅拌混合。

15.根据权利要求14所述的光固化性热固化性树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)的湿润混合实施20分钟以上。

16.根据权利要求14所述的光固化性热固化性树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)的球磨机分散实施20分钟至2小时。

17.根据权利要求14所述的光固化性热固化性树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)的搅拌混合实施20分钟以上。