[发明专利]DBD低温等离子体产生装置及聚合物薄膜表面处理方法有效

专利信息
申请号: 201410442285.4 申请日: 2014-09-02
公开(公告)号: CN104202897B 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 李喜;李杰;谢宇彤;章林文;龙继东;董攀;蓝朝晖;杨振;王韬;彭宇飞;郑乐;何佳龙 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院流体物理研究所
主分类号: H05H1/24 分类号: H05H1/24;B29C71/00
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 代理人: 何筱茂
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: dbd 低温 等离子体 产生 装置 聚合物 薄膜 表面 处理 方法
【权利要求书】:

1.DBD低温等离子体产生装置,包括功率源(1)和DBD等离子体反应器(2),所述DBD等离子体反应器(2)的反应室内设置有2个金属电极(21),其中一个金属电极(21)连接功率源(1)的高压输出端,另一个金属电极(21)接地,2个金属电极(21)相对的两个端面相互平行,其特征在于,两个金属电极(21)之间设置有至少3层介质板(22),相邻介质板(22)之间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的DBD低温等离子体产生装置,其特征在于,所述间隙的宽度为0.5mm-3mm。

3.根据权利要求1所述的DBD低温等离子体产生装置,其特征在于,相邻介质板(22)之间设置有垫片(23)。

4.根据权利要求3所述的DBD低温等离子体产生装置,其特征在于,所述介质板(22)呈矩形状,相邻介质板(22)之间设置有4个垫片(23),4个垫片(23)分别位于介质板(22)的四个角上。

5.根据权利要求1至4任一所述的DBD低温等离子体产生装置,其特征在于,所述金属电极(21)为平板电极或圆柱形电极。

6.根据权利要求1至4任一所述的DBD低温等离子体产生装置,其特征在于,所述金属电极(21)为圆形平板状铜电极,直径为120mm-140mm,电极边缘具有3mm-6mm倒角,所述介质板(22)采用石英介质板。

7.根据权利要求1至4任一所述的DBD低温等离子体产生装置,其特征在于,还包括气瓶(3)、电阻分压器(5)和取样电阻(6);所述DBD等离子体反应器(2)的反应室设置有进气口(25)和排气口(26),该进气口(25)通过进气管路与气瓶(3)相连,进气管路上还设置有流量计(4);所述电阻分压器(5)的输入端连接在功率源(1)的高压输出端和与功率源(1)的高压输出端相连的金属电极(21)之间;未与功率源(1)的高压输出端相连的金属电极(21)通过取样电阻(6)接地。

8.聚合物薄膜表面处理方法,其特征在于,采用权利要求 1至4中任一所述的DBD低温等离子体产生装置进行处理,具体包括以下步骤:

S1、DBD等离子体反应器(2)通电,在所有介质板(22)之间形成稳定的放电低温等离子体;

S2、DBD等离子体反应器(2)断电,取出介质板(22),将待处理的聚合物薄膜贴到介质板(22)表面上,其中,靠近金属电极(21)的2个介质板(22)仅在远离金属电极(21)的一个表面上贴聚合物薄膜,其余介质板(22)两个表面均贴聚合物薄膜,聚合物薄膜与介质板(22)之间无气泡;

S3、将贴好聚合物薄膜的介质板(22)放回到DBD等离子体反应器(2)的反应室中;

S4、DBD等离子体反应器(2)再次通电,对聚合物薄膜进行表面处理;

S5、处理完毕后,取出介质板(22),取下聚合物薄膜。

9.根据权利要求8所述的聚合物薄膜表面处理方法,其特征在于,在将待处理的聚合物薄膜在贴到介质板(10)表面之前还进行了以下处理:

(1)将待处理的聚合物薄膜采用酒精超声清洗5分钟;

(2)将采用酒精超声清洗后的聚合物薄膜真空干燥1小时。

10.根据权利要求8所述的聚合物薄膜表面处理方法,其特征在于,步骤S5中,取下聚合物薄膜时还对与等离子体接触的一面进行标记,步骤S5之后还进行了如下处理:

(a)将步骤S5中取下的聚合物薄膜采用酒精超声清洗5分钟;

(b)将步骤(a)中采用酒精超声清洗后的聚合物薄膜真空干燥1小时。

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