[发明专利]显示通信两用的可见光模块无效

专利信息
申请号: 201410441505.1 申请日: 2014-09-01
公开(公告)号: CN104333418A 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 裴艳荣;杨华;李璟;王军喜;李晋闽 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H04B10/116 分类号: H04B10/116;H04B10/50;H05B37/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 通信 两用 可见光 模块
【权利要求书】:

1.一种显示通信两用的可见光模块,包括:

一LED两用模块,作为可见光显示光源及通信系统的发射端;

一LED两用模块显示控制电路,位于LED两用模块背面的一侧,用于控制LED阵列实现显示的功能;

一LED两用模块光通信发射端电路,位于LED两用模块背面的另一侧,用于控制LED阵列实现光通信发射端的功能。

2.根据权利要求1所述的显示通信两用的可见光模块,其中该LED两用模块为由PCB材质制成的正方形基板,其正表面涂有黑胶且带有焊点,用于和LED阵列的底部相应的电极位置形成有效的电连接,其背面也有相应的焊点,用于和LED两用模块显示控制电路和LED两用模块光通信发射端电路中的元器件相连。

3.根据权利要求1所述的显示通信两用的可见光模块,其中所述LED阵列的光源为全彩RGB LED光源阵列、双基色LED光源阵列或单基色光源阵列。

4.根据权利要求3所述的显示通信两用的可见光模块,其中所述LED阵列的光源的像素点间距小于1mm。

5.根据权利要求4所述的显示通信两用的可见光模块,其中所述LED阵列的基板为硅基、蓝宝石或陶瓷基板,表面通过导电通孔工艺,将LED芯片的电极与所述LED两用模块上PCB表面的电极焊点连接。

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