[发明专利]陶瓷多层基板

说明书

本发明涉及能抑制烧制时的收缩的陶瓷多层基板，使高密度地配置有端子的元器件的安装成为可能，且能确保与该元器件的连接强度，并且能防止来自外部的水分进入到其内部。在对多个绝缘层(2a～2d)进行层叠、烧制而成的陶瓷多层基板(1)中，最表层的绝缘层(2a)包括：陶瓷层(3b)；层叠在该陶瓷层(3b)上的收缩抑制层(3a)；以及表层通孔导体(4a)，该表层通孔导体(4a)贯通陶瓷层(3b)及收缩抑制层(3a)，且形成为随着接近下层侧其前端变细的锥状，从形成陶瓷多层基板(1)的表面的收缩抑制层(3a)露出的端面与安装在陶瓷多层基板(1)的表面上的元器件的端子直接相连接，将收缩抑制层(3a)中含有的氧化铝的重量比率设定得比陶瓷层(3b)要高。

技术领域

本发明涉及将由陶瓷材料形成的多个绝缘层进行层叠、烧制而成的陶瓷多层基板。

背景技术

作为移动电话等各种电子设备的电路形成基板，广泛使用陶瓷多层基板。在该陶瓷多层基板的制造方法中，例如，在陶瓷生片上形成通孔，将导电材料填充到该通孔内，形成作为层间连接导体的通孔导体，然后，在陶瓷生片的主面上形成布线电极。然后，对同样形成的多个陶瓷生片进行层叠和烧制，从而得到陶瓷多层基板。

已知在这种陶瓷生片中，在烧制时会发生收缩。此外，对于每个陶瓷生片，该收缩量也存在偏差，尤其是，若在陶瓷生片在主面方向(平面方向)上的收缩量发生偏差，则形成在各陶瓷生片上的布线电极、通孔导体会产生位置偏差，在相邻的陶瓷生片之间，要连接的布线电极与通孔导体有可能无法实现正常的连接。近年来，随着电子设备的小型化，对形成在陶瓷多层基板上的布线电极细线化和通孔导体的小型化有所要求，这样的技术问题变得日益显著。

因此，以往，提出了一种陶瓷多层基板，能抑制烧制时产生的、在平面方向上的收缩(参照专利文献1)。如图5所示，该陶瓷多层基板100是将第1绝缘层101a与第2绝缘层101b交替层叠而成，在其内部和表面形成有各种布线电极102和通孔导体103。在此情况下，第1绝缘层101a和第2绝缘层101b由在陶瓷层基板100烧制时收缩开始温度及收缩结束温度互不相同的玻璃陶瓷构成，并对各个绝缘层101a、101b的材料进行选择，以在第1绝缘层101a的烧制收缩结束之后，开始第2绝缘层101b的烧制收缩。

由此，在第1绝缘层101a开始烧制收缩时，相邻的第2绝缘层101b还未开始烧制收缩，因此，能抑制第1绝缘层101a在主面方向(平面方向)上的收缩。此外，在第2绝缘层101b开始烧制收缩时，相邻的第1绝缘层101a的烧制收缩已经结束，由此，能抑制第2绝缘层101b在平面方向上的收缩。其结果是，能抑制陶瓷多层基板在平面方向上的收缩，由此，能防止陶瓷多层基板100烧制时产生的、形成在各绝缘层101a、101b上的布线电极102和通孔导体103的位置偏差。

然而，在这样的陶瓷多层基板100中，具有在抑制平面方向上的收缩时、与平面方向垂直的方向(层叠方向)的收缩量变大这样的性质。此外，形成在陶瓷多层基板100内部的通孔导体103在烧制时基本上在不受各绝缘层101a、101b的影响的情况下进行收缩，其在层叠方向上的收缩量比各绝缘层101a、101b在层叠方向上的收缩量要少。因此，例如，若将其它通孔导体103配置在形成于最表层的通孔导体103的正下方，则在陶瓷多层基板100烧制时会产生以下现象：即，最表层的通孔导体103被该其它通孔导体103朝上推，产生最表层的通孔导体103从陶瓷多层基板100的表面隆起这样的现象。该隆起成为使安装在陶瓷多层基板100的表面的元器件的安装性降低的主要原因，因此是不合适的。

因此，在该陶瓷多层基板100中，将最表层的通孔导体103的表面侧的横截面积形成得比内层侧小。由此，覆盖最表层的通孔导体103的周侧面的绝缘层101a、101b相对于配置在正下方的通孔导体103在烧制时的上推应力起到阻力的作用，因此，能防止最表层的通孔导体103的隆起。

现有技术文献

专利文献