[发明专利]USB3.1插头连接器

说明书

本发明公开了一种USB 3.1插头连接器，其传输数据速率能达到10Gbps，其包括金属屏蔽壳体、绝缘本体、上端子模组、及下端子模组，所述金属屏蔽壳体包覆在绝缘本体的外侧，所述绝缘本体的前端具有椭圆形的对接端口，所述对接端口用于对接连接器的插入配合，所述绝缘本体还具有顶壁、底壁、及位于顶壁和底壁之间的两侧壁，所述上端子模组安装在绝缘本体的顶壁上，所述下端子模组安装在绝缘本体的底壁上，所述上端子模组包括上绝缘载体和与上绝缘载体一体成型的上排导电端子，所述下端子模组包括下绝缘载体和与下绝缘载体一体成型的下排导电端子。

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种USB 3.1插头连接器。

背景技术

USB 3.1是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。数据传输速度提升可至速度10Gbps。与现有的USB技术相比，新USB技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。USB 3.1包括三种类型Type-A、Type-B及Type-C。较早前 USBIF 组织公布了 USB 3.1 标准规范后，令 USB 的速度进一步提升至 10Gbps 外，并且进一步把 USB 供电能力提升至最高 100W ，为了迎合主要面向更轻薄、更纤细的设备， USB IF决定研发全新 USB 3.1 Type C接口。

USB 3.1 Type-C接口(包括公口和母口)、数据线君不兼容现有的任何类型，但是官方会额外设计转接设备，以兼容现有设备。USB 3.1 Type-C的最大特点是，虽然开口部分的尺寸与安卓智能手机及平板计算机标配的Micro-B连接器一样小，但支持最大数据传输速度为10G bit/秒。Type-C插孔的开口尺寸约为8.3mm×2.5mm（Micro-B约为7.5mm×2.5mm）。可承受达到连接器产品水平的1万次插拔。另外，Type-C还支持较以往提高了供电能力的“USB Power Delivery Specification （USB PD）”。USB PD根据可供给的电力设定了10W、18W、36W、60W、100W五级规格。Type-C连接器支持100W（20V、5A）的供电。

Type-C还在提高易用性方面采取了很多措施。比如，支持从正反两面均可插入的“正反插”功能、导入了插入连接器时用声音通知用户是否已准确插入的功能。Type-C连接器实际上是Micro-B连接器的后续规格，因此将来可能会成为安卓设备的标准接口。

现有USB 3.1 Type-C插头连接器用端子组装方式，这样会使端子与绝缘本体之间存在间隙，而且组装流程复杂，零件数量多。

鉴于上述缺陷，实有必要设计一种改进的USB 3.1插头连接器。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种USB 3.1插头连接器，这种USB 3.1插头连接器结构简单，组装方便，可有效节省模治具投资费用，和产品成本。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种USB 3.1插头连接器，其传输数据速率能达到10Gbps，其包括金属屏蔽壳体、绝缘本体、上端子模组、及下端子模组，所述金属屏蔽壳体包覆在绝缘本体的外侧，所述绝缘本体的前端具有椭圆形的对接端口，所述对接端口用于对接连接器的插入配合，所述绝缘本体还具有顶壁、底壁、及位于顶壁和底壁之间的两侧壁，所述上端子模组安装在绝缘本体的顶壁上，所述下端子模组安装在绝缘本体的底壁上，所述上端子模组包括上绝缘载体和与上绝缘载体一体成型的上排导电端子，所述下端子模组包括下绝缘载体和与下绝缘载体一体成型的下排导电端子，所述上排导电端子包括十二根导电端子，所述下排导电端子也包括十二根导电端子，所述USB 3.1插头连接器还包括设置在上端子模组和下端子模组之间的中间遮蔽片，所述中间遮蔽片安装在上排导电端子和下排导电端子之间，并且包括中间主体部和连接中间主体部的两侧臂，两侧臂分别安装在绝缘本体的两侧壁上。