[发明专利]一种计算机主机装置在审

专利信息
申请号: 201410412394.1 申请日: 2014-08-20
公开(公告)号: CN105353843A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 于绍忠 申请(专利权)人: 天津忠允科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 301700 天津市武*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 主机 装置
【权利要求书】:

1.一种计算机主机装置,其特征在于:包括主机机箱,所述主机机箱内部包括主板、电源、硬盘、光盘驱动、散热装置、冷却装置和感应装置,所述主机机箱包括顶板、一对侧板、前面板、背面板和底板,所述顶板上设有若干个凹槽,所述凹槽用于承载放置包括移动硬盘和无线路由器在内的设备,所述侧板上设有若干个百叶窗,所述底板上设有四个转向轮,所述转向轮上设有减震层,所述前面板设有启动按钮、若干接口和光盘驱动口,所述背面板设有散热板、电源输入/输出接口、PS/2接口、USB接口、COM接口、显卡接口和MIDI接口,所述主板安装在其中一片侧板上,所述主板上设有CPU,所述主板的上方安装有电源,所述相对的另一片侧板上设有散热装置和冷却装置,所述散热装置包括散热片和风扇,所述风扇出口对应所述百叶窗,所述冷却装置包括冷却管道、冷却液存储器和泵体,所述冷却管道设置在所述散热装置所在的侧板上,所述冷却液存储器和所述泵体设置在所述侧板与所述底板的交界处,所述感应装置包括设置在所述主板上的温控芯片、设置在所述CPU位置附近的第一温度传感器和设置在主机机箱内其他位置的第二温度传感器,所述温控芯片与所述第一温度传感器和第二温度传感器连接,所述温控芯片与所述CPU和泵体连接,所述硬盘和所述光盘驱动设置在所述前面板的内壁上,所述硬盘和所述光盘驱动与所述主板连接。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主机装置,其特征在于:所述散热片设置在与所述CPU位置相对应的侧板上。

3.根据权利要求1所述的一种计算机主机装置,其特征在于:所述前面板的下方位置设有推拉抽屉。

4.根据权利要求1所述的一种计算机主机装置,其特征在于:所述侧板上设置百叶窗的内壁上设有防尘网。

5.根据权利要求1所述的一种计算机主机装置,其特征在于:所述主机机箱上设有提拉把手。

6.根据权利要求1所述的一种计算机主机装置,其特征在于:所述冷却管道的设置与所述百叶窗的设置相匹配。

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