[发明专利]工程机械用35MnBM零塔形发纹控制方法有效
申请号: | 201410405428.4 | 申请日: | 2014-08-18 |
公开(公告)号: | CN104195282B | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 朱林林;信霖;霍方兵;陈健;蒋伟光;张刚 | 申请(专利权)人: | 山东西王特钢有限公司 |
主分类号: | C21C5/28 | 分类号: | C21C5/28;C21C7/072;C21C7/10;C21C7/06;B22D11/111;B22D11/115;C21D1/84 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人: | 宋玉霞 |
地址: | 256209 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工程机械 35 mnbm 零塔形发纹 控制 方法 | ||
技术领域
本发明属于炼钢的技术领域,具体为工程机械用35MnBM零塔形发纹控制方法。
背景技术
塔形发纹主要是钢中A、C类夹杂物和疏松、气体含量(主要是H2产生的氢脆)等在钢的加工变形过程中沿锻轧方向被延伸所致。
工程机械用钢要求非常大的锻压比,最高可达1/4锻压,因此对所需钢材提出了非常严格的要求,而塔形发纹多少直接影响钢材的热锻造性能。发纹严重地危害着钢的力学性能,特别是疲劳强度等,用于制造重要机件的钢材对发纹的数量、大小和分布状态都有严格的限制。因此,针对塔形发纹的成因并通过优化工艺加以控制,以消除塔形发纹成为行业内研究的重点。
发明内容
本发明的目的在于解决工程机型用35MnBM的内部质量,以达到零塔形发纹的目的。炼钢过程采用钢水超纯净度控制技术,轧钢过程采用大压缩比和高温氢扩散缓冷技术,使得钢中夹杂物和气体含量达到预期的目的,从而实现了成品的零塔形发纹,确保了产品的加工性能。
本发明的技术方案为:
工程机械用35MnBM零塔形发纹控制方法,具体步骤如下:
(1):充分做好原辅物料、铁合金的烘烤,降低外来氢源;
对中间包进行烘烤,采用6-8小时的烘烤时间,烘烤温度1000-1200℃,确保中间包烘烤后温度控制在大于1100℃;采用箱式分层烘烤炉对覆盖剂和保护渣进行烘烤,烘烤温度为200-300℃,烘烤时间3-4小时;对于铁合金采用合金烘烤炉进行烘烤,烘烤温度控制在300-500℃,烘烤时间4-6小时;通过上述操作来达到去除水分的目的,从而有效降低外来氢源;
(2):合理的LF造渣制度,配合充足的低吹氩气搅拌加上足够的软吹时间,确保夹杂物的充分上浮;VD真空精炼炉创造超负压环境,进一步进行脱气和去夹杂处理;
转炉炉后通过加入纯度≥99%的铝锭进行深脱氧;LF精炼过程采用4-6中高碱度渣系,1-1.2吨的大渣量操作进行脱氧、脱硫操作;低吹氩气搅拌加上软吹时间≥20分钟;
VD真空精炼过程真空度≤66.5Pa,并保持 10-15分钟的真空保持时间;
(3):连铸过程全程保护浇注,低过热度、恒拉速浇铸,并配合首、末端电磁搅拌,降低铸坯柱状晶率,提高中心等轴晶率,以有效降低铸坯疏松和偏析;
连铸过程保护措施:采用大包长水口和浸入式水口进行保护浇铸;采用双层中间包覆盖剂和专用结晶器保护渣进行钢液覆盖保护,一方面可有效防止钢水的二次氧化,另一方面可起到进一步吸附夹杂物的作用;
连铸过程控制合理的钢水过热度,将其控制在≤30℃的范围内,并配合恒拉速操作,减小钢液面的波动,稳定铸坯质量;通过采用M-EMS和F-EMS首末配合电磁搅拌,降低偏析的产生;
(4):炼钢、轧钢过程采用高温氢扩散缓冷技术,进一步降低气体含量;
根据氢扩散温度区间,及时保证铸坯、轧材在氢扩散温度之上入坑缓冷,确保氢气的充分扩散,铸坯和轧材的入坑缓冷温度应控制在450℃以上,并且当温度降低到100℃之前,不允许起坑。
本发明的特点还有:
所述的步骤(2)中,软吹时间为20-40分钟,确保夹杂物的充分上浮。
所述的步骤(2)中,VD真空精炼过程真空度为66.5-20Pa, 并保持 10-15分钟的真空保持时间,来达到进一步脱气和去夹杂的目的。
所述的步骤(3)中,连铸过程控制合理的钢水过热度,将其控制在15-30℃的范围内。
所述的步骤(4)中,铸坯和轧材的入坑缓冷温度应控制在450-560℃;作为优选,铸坯和轧材的入坑缓冷温度应控制在500℃。
所述的步骤(4)中,铸坯和轧材的入坑缓冷至温度降低到80-100℃开始起坑,作为优选,铸坯和轧材的入坑缓冷至温度降低到90℃开始起坑。
本发明的有益效果为:
(1)产品经过山推、济南吉隆锻造试用,并经过抽样磁粉探伤,产品无裂纹存在,产品合格率达100%。
(2)产品经国家钢铁产品质量监督检验中心、山推检验科检验,均无塔形发纹存在。
下述为国家钢铁产品质量监督检验中心的部分检测数据
牌号35MnBM,规格(直径)80mm。
1. 化学成分见表1。
表1
2. 低倍组织
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