[发明专利]一种星载索网可展开天线形面精度测量方法有效
申请号: | 201410404767.0 | 申请日: | 2014-08-15 |
公开(公告)号: | CN104748714B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 杨东武;高扬;段宝岩 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | G01B21/20 | 分类号: | G01B21/20 |
代理公司: | 西安吉盛专利代理有限责任公司61108 | 代理人: | 邱志贤 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 星载索网可 展开 天线 精度 测量方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种本发明涉及一种天线精度测量方法,特别是索网式可展开天线形面精度测量方法。
背景技术
天线反射面的形面精度是天线结构的主要机械性能指标之一,它与天线的最短工作波长密切相关。形面精度的好坏会直接影响到天线的工作效率。
可展开天线是一种特殊的空间结构,其工作环境对天线的形面精度有很高的要求。因此,对于可展开天线的形面精度测量显得尤为重要。
一般来说,可展开天线形面精度测量的一种理想方法应具有如下特点:
(1)测量装置易拆装,且测量过程可遥控进行。
(2)测量速度尽可能快,测量周期尽可能短。这样,可最大限度减少天线工作环境因素对测量精度的影响。
(3)测量精度尽可能高,以便获得最真实的误差情况。
目前,天线形面精度测量方法大致可分为接触式和非接触式两大类。接触式测量方法即通过与天线反射面直接接触的某种方式来测得反射面形面精度;非接触式测量方法则是通过摄影、无线电、激光等现代技术而不必与反射面直接接触来获取反射面形面精度。
接触式测量方法主要包括样板比较法、软管水平仪测量法、水准仪与标尺测量法。因其在测量过程中会与反射面接触而产生较大误差,故现今很少会使用接触式测量法。
目前,常用的非接触式测量方法有:双经纬仪交会法,该方法使用两台经纬仪交互测量,其工作量大、实地测量时间长、受温度影响较大;激光测量法,这种方法采用激光雷达扫描仪对天线反射面测量,它的测量速度快、精度高,但是成本高、对使用者的操作要求较高。
因此,综合考虑实用性与经济性,在兼顾测量速度和精度的前提下,提出一种新型可展开天线反射面形面精度测量方法是亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于针对目前可展开天线反射面形面精度测量现状提出一种新型非接触式测量方法,可有效解决目前采用的测量方法测量精度低、成本高、工作量大以及受环境因素影响大的问题。
本发明采用的技术方案是:一种星载索网可展开天线形面精度测量方法,依次包括如下步骤:
步骤1)在可展开天线表面均匀布置编码点,编码点数量大于4个;
步骤2)在可展开天线表面每一个节点处布置标志点。
步骤3)在天线周围放置两根测量标尺,且两测量标尺非平行放置。
步骤4)调整数码相机参数;
步骤5)手持数码相机绕天线一周对可展开天线进行拍摄,拍摄照片时前一张照片与后一张照片有公共的编码点;
步骤6)将照片导入摄影测量装置,解算出每个标志点和编码点的三维坐标;
步骤7)将测量得到的每个标志点和编码点的离散点坐标进行处理转化为计算用新坐标;
步骤8)对转换后的新坐标采用最小二乘法拟合算出天线的最佳吻合抛物面;
步骤9)根据最佳吻合抛物面可求得每一个标志点和编码点即测量点处的位移误差,计算出天线的形面精度,计算公式如下:
其中δ为每一个测量点的位移误差,i为测量点的编号,m为测量点的数目。
其中,步骤1)中,相邻编码点之间间距为400~600mm。
步骤2)中,相邻标志点之间间距等于天线节点间距离。
步骤3)中,两根测量标尺需同时被一张照片捕获。
步骤5)中,相机距离天线1~2m,每隔20°拍摄一张照片,一次测量拍摄的照片总数不少于20张。
本发明的有益效果:本发明的一种星载索网可展开天线形面精测量方法,提供了一种新的非接触式可展开天线形面精度测量方法,测量效率高、速度快,对于索网式可展开天线一次测量时间约为一个小时;设备简便易于拆装,前期准备工作耗费时间少;非接触式测量,测量过程中不需要直接接触天线反射面;测量稳定性好,本发明方法不易受到环境因素干扰;测量精度高,最大测量误差为0.2mm,完全可以满足可展开天线的测量要求;测量成本与其他测量方法相比较低。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明,但它们不对本发明构成限定。
图1本发明测量方法流程图。
图2测量所需编码点示意图。
图3测量所需标志点示意图。
图4测量所需标尺示意图。
图5测量点在天线反射面分布示意图。
图6测量结果三维点云图。
图7拟合后天线效果示意图。
图8为实施例2的测量示意图。
图9为实施例2的各测量点原始坐标。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410404767.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。