[发明专利]镁铝合金表面处理方法、镁铝合金、电子装置及其外壳有效

专利信息
申请号: 201410403835.1 申请日: 2014-08-15
公开(公告)号: CN105437805B 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 郝宁;尤德涛;沈召宇;李肖华 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: B41M1/28 分类号: B41M1/28;B41M5/00;B41M7/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 铝合金 表面 处理 方法 电子 装置 及其 外壳
【权利要求书】:

1.一种镁铝合金表面处理方法,其特征在于,包括:

制备压印薄膜,所述压印薄膜表面具有压印图案,所述压印图案的形成工艺为滚轮工艺或刻蚀工艺;

准备待处理镁铝合金,在待处理镁铝合金表面喷涂底漆和UV面漆,形成待压印镁铝合金;

将所述压印薄膜包裹在所述待压印镁铝合金表面,将所述压印薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面,完成对所述待处理镁铝合金的表面处理;

其中,将所述压印薄膜包裹在所述待压印镁铝合金表面包括:

将所述待压印镁铝合金固定于烘箱内的治具表面;

将所述压印薄膜置于所述烘箱内,所述压印薄膜具有压印图案的一面朝向所述待压印镁铝合金;

关闭烘箱,所述压印薄膜将所述烘箱分割成相互隔离的第一空间和第二空间,所述待压印镁铝合金位于第一空间内;

对所述第一空间和第二空间抽真空;

对第二空间进行加压,利用第二空间作用于所述压印薄膜表面的压力,将所述压印薄膜均匀包裹在所述待压印镁铝合金表面;

将所述压印薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面,完成对所述待处理镁铝合金的表面处理包括:

继续对第二空间加压,同时,对所述压印薄膜进行均匀加热,将所述压印薄膜表面的压印图案压印至所述待压印镁铝合金表面;

压印完成后,释放第二空间内的压力,取出包裹有压印薄膜的待压印镁铝合金,对其进行烘干、固化;

将所述压印薄膜从所述待压印镁铝合金表面剥离,完成对所述待处理镁铝合金的表面处理;

对所述压印薄膜进行均匀加热包括:

预先在所述烘箱内部均匀配置温度传感器、加热装置和连接所述加热装置和温度传感器的控制系统;

通过控制所述控制系统,根据所述温度传感器反馈的温度,调节所述加热装置,对所述压印薄膜进行均匀加热。

2.根据权利要求1所述的处理方法,其特征在于,所述压印薄膜表面的压印图案为纹理图案。

3.根据权利要求1所述的处理方法,其特征在于,准备待处理镁铝合金包括:对待处理镁铝合金表面进行化成、补土和打磨。

4.根据权利要求1所述的处理方法,其特征在于,在关闭烘箱前还包括:

调整所述压印薄膜与所述待压印镁铝合金的相对位置,对所述压印薄膜进行定位。

5.根据权利要求4所述的处理方法,其特征在于,调整所述压印薄膜与所述待压印镁铝合金的相对位置,对所述压印薄膜进行定位包括:

预先在烘箱内的治具表面制作定位标识;

预先在所述压印薄膜表面制作定位十字标;

通过对准所述定位十字标和所述定位标识,调整所述压印薄膜与所述待压印镁铝合金的相对位置,对所述压印薄膜进行第一次定位。

6.根据权利要求5所述的处理方法,其特征在于,调整所述压印薄膜与所述待压印镁铝合金的相对位置,对所述压印薄膜进行定位还包括:

预先在所述待处理镁铝合金表面制作定位柱;

预先在所述压印薄膜表面制作定位孔;

通过对准所述定位孔与所述定位柱,调整所述压印薄膜与所述待压印镁铝合金的相对位置,对所述压印薄膜进行第二次定位。

7.根据权利要求1-6任一项所述的处理方法,其特征在于,对第二空间进行加压包括:

向所述第二空间内充入保护气体,对第二空间进行加压。

8.一种利用权利要求1-7任一项所述的处理方法进行表面处理的镁铝合金。

9.一种利用权利要求8所述的镁铝合金制作的电子装置外壳。

10.一种包括权利要求9所述的电子装置外壳的电子装置。

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