[发明专利]一种多层PCB工艺的低成本微波毫米波圆极化天线

权利要求书

1.一种多层PCB工艺的低成本微波毫米波圆极化天线，其特征在于：该圆极化天线具有多层结构，自上而下依次包括方形辐射金属贴片、上层介质基板、开有H形耦合缝隙的金属地板、中层介质基板、带功分网络的馈电金属板、下层介质基板和底层金属地板；

所述的方形辐射金属贴片采用开有H形耦合缝隙的地板耦合馈电，馈电网络位于地板之下，采用微带线结构；

所述的开有H形耦合缝隙的金属地板与底层金属地板通过金属通孔一连接；

所述的带功分网络的馈电金属板与底层金属地板通过金属通孔二连接，构成同轴微带转换结构，以实现天线从底部馈电，该金属通孔二向上延伸到开有H形耦合缝隙的金属地板。

2.根据权利要求1所述的一种多层PCB工艺的低成本微波毫米波圆极化天线，其特征在于：所述的开有H形耦合缝隙的金属地板上的两个H形耦合缝隙相互正交放置，两个H形耦合缝隙分别位于方形辐射金属贴片的两条边下方，并且与方形辐射金属贴片垂直中心轴成90度旋转对称。

3.根据权利要求1所述的一种多层PCB工艺的低成本微波毫米波圆极化天线，其特征在于：所述的带功分网络的馈电金属板上的功分网络为微带线功分网络，该功分网络采用不等分的功率分配结构，该功分网络能够产生两个幅度不等，相位相差90度的信号能量，用于实现天线的圆极化辐射。

4.根据权利要求1所述的一种多层PCB工艺的低成本微波毫米波圆极化天线，其特征在于：所述的底层金属地板馈电输入端口连接SMA接头。

5.根据权利要求1所述的一种多层PCB工艺的低成本微波毫米波圆极化天线，其特征在于：所述的上层介质基板、中层介质基板和下层介质基板都为低介电常数微波介质板，上层介质基板和下层介质基板采用相对中层介质基板较厚规格的板材，中层介质基板采用相对较薄规格的板材，介质基板为正方形。