[发明专利]粘结的研磨工具和成型方法

权利要求书

1.一种粘结的研磨工具，包括:

粘结的磨料本体，该本体包括：

粘合基体材料，该粘合基体材料包括有机粘合材料；

包含于该粘合基体材料中的磨料颗粒；

在该粘合基体中的不大于5vol％的剁碎的纤维束；以及

在该粘结的磨料本体中的孔隙度，其中该孔隙度的大部分包括围绕所述剁碎的纤维束的大孔隙。

2.如权利要求1所述的粘结的研磨工具，其中所述大孔隙是围绕所述剁碎的纤维束的外周表面的部分横向延伸的空隙。

3.如权利要求1所述的粘结的研磨工具，其中所述大孔隙是沿着所述剁碎的纤维束的长度的一部分纵向延伸的空隙。

4.如权利要求1所述的粘结的研磨工具，其中所述大孔隙包括不规则的截面形状。

5.如权利要求1所述的粘结的研磨工具，其中所述孔隙度进一步包含均匀地分散在该粘合基体材料中的小孔隙，且其中所述小孔隙包括圆形的截面形状。

6.如权利要求5所述的粘结的研磨工具，其中所述大孔隙具有平均孔径(P_l)且所述小孔隙具有平均孔径(P_s)，并且所述粘结的磨料本体包括至少2:1的所述大孔隙与所述小孔隙的平均尺寸之间的孔径比(P_l:P_s)。

7.如权利要求6所述的粘结的研磨工具，其中所述孔径比(P_l:P_s)在2:1与10:1之间的范围内。

8.如权利要求1所述的粘结的研磨工具，其中所述大孔隙具有在1mm与10mm之间的范围内的平均孔径(P_l)。

9.如权利要求5所述的粘结的研磨工具，其中所述小孔隙具有不大于1mm的平均孔径(P_s)。

10.如权利要求1所述的粘结的研磨工具，其中所述粘结的磨料本体包括不大于12vol％的孔隙度。

11.如权利要求1所述的粘结的研磨工具，其中所述孔隙度的总体积的至少75vol％并且不大于98vol％是大孔隙。

12.一种粘结的研磨工具，包括：

粘结的磨料本体，该本体包括：

粘合基体材料，该粘合基体材料包括有机粘合材料；

包含于该粘合基体材料中的磨料颗粒；

在该粘合基体中的不大于5vol％的剁碎的纤维束，且其中所述剁碎的纤维束具有在1mm与5mm之间的范围内的长度；以及

在该粘结的磨料本体中的孔隙度，其中该孔隙度的大部分包含围绕所述剁碎的纤维束的大孔隙。

13.如权利要求12所述的粘结的研磨工具，其中所述粘结的磨料本体包括在750J/mm²与1100J/mm²之间的范围内的断裂韧度。

14.如权利要求12所述的粘结的研磨工具，其中所述剁碎的纤维束包括长度(l)、宽度(w)、以及由该长度与该宽度定义的为至少2:1的长宽比(l:w)。

15.如权利要求12所述的粘结的研磨工具，其中剁碎的纤维束包括至少200根用有机粘结剂粘结在一起的纤维。

16.如权利要求12所述的粘结的研磨工具，其中所述剁碎的纤维束包括玻璃材料。

17.一种粘结的研磨工具，包括：

粘结的磨料本体，该本体包括：

粘合基体材料，该粘合基体材料包括有机粘合材料；

包含于该粘合基体材料中的磨料颗粒；

在该粘合基体中的不大于5vol％的剁碎的纤维束；以及

在该粘结的磨料本体中的孔隙度，其中该孔隙度的大部分包含围绕所述剁碎的纤维束的大孔隙，当用在该粘结的磨料本体上施加至少45HP的下压力来研磨具有0.5英寸厚度的金属工件时，该粘结的磨料本体展现的材料去除率(MRR)为至少13立方英寸/分钟并且具有不超过40的G-比值(MRR/WWR)。

18.如权利要求17所述的粘结的研磨工具，其中该MRR是在13立方英寸/分钟与17立方英寸/分钟之间的范围内。

19.如权利要求17所述的粘结的研磨工具，其中该G-比值是在25与40之间的范围内。