[发明专利]晶圆激光切割方法

权利要求书

1.晶圆激光切割方法，其特征在于：提供晶圆，该晶圆包括正面和与该正面相对应的背面，在所述晶圆的背面贴附胶膜，通过激光切割工艺自所述晶圆的正面向其背面进行切割，所述激光切割工艺包括激光发生器发出激光，对激光通过光路构件进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将将激光传到切割头，所述切割头根据CCD摄像头确定的晶圆切割点对所述晶圆进行切割，以形成多个分离的芯片。

2.根据权利要求1所述晶圆激光切割方法，其特征在于：所述激光切割工艺包括以下步骤：

S1：激光发生器发出激光；

S2：将从所述激光发生器发出的激光进行第一次扩束，并进行滤除杂光；

S3：对所述激光进行第二次扩束，并将扩束后的激光传递到切割头；

S4：CCD摄像头对所述晶圆进行拍照，切割头根据CCD摄像头确定的晶圆切割点对所述晶圆进行切割，以形成多个分离的芯片。

3.根据权利要求1所述晶圆激光切割方法，其特征在于：所述光路结构包括第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜、第四反射镜、第一扩束镜、第二扩束镜、光闸及光阑。

4.根据权利要求1所述晶圆激光切割方法，其特征在于：所述胶膜为UV膜。

5.根据权利要求2所述晶圆激光切割方法，其特征在于：所述步骤S2的实现步骤包括：

S201：将从所述激光发生器发出的激光经过所述第一次扩束镜进行多倍扩束；

S202：将经过所述第一扩束镜的激光经过第一反射镜、光阑、第二反射镜，然后传递给光闸。

6.根据权利要求2所述晶圆激光切割方法，其特征在于：所述步骤S3的实现步骤包括：

S301：将经过所述光闸的激光传递到第三反射镜；

S302：将经过第三反射镜的激光传递到第二扩束镜，通过所述第二扩束镜进行多倍扩束；

S303：将经过所述第二扩束镜的激光经过第四反射镜，然后传递给切割头。

7.根据权利要求2所述晶圆激光切割方法，其特征在于：所述步骤S4的实现步骤包括：

S401：CCD摄像头对所述待切割晶圆进行拍照，并将拍摄到的照片进行分析，然后确定好所述晶圆上面的切割点；

S402：切割头根据CCD摄像头反馈回来的切割点数据对所述晶圆进行切割；

S403：使CCD摄像头确定的切割道贯穿于整个晶圆，以形成多个分离的芯片。