[发明专利]一种低耗高韧性陶瓷刚玉磨料

说明书

技术领域

本发明涉及一种低耗高韧性陶瓷刚玉磨料。

背景技术

陶瓷刚玉磨料（即SG磨料）是采用溶胶-凝胶法制备的具有微细晶体结构组成的高纯度刚玉磨料。与普通的电熔刚玉磨料相比，不但硬度高，而且因磨粒是微晶结构，有很多解理面在外力作用下仅微晶脱落，并且不断产生新的切削刃，自锐性好，且剥落较少；用陶瓷刚玉磨料制备的磨具具有耐磨性好、磨削热少、使用寿命长、磨削比大、切除率高和磨削质量好等优点。同时价格上又远远低于立方氮化硼（CBN）和金刚石等超硬材料制备的磨具，并且也没有对磨削设备的特殊要求，因而，现在已经在航空航天等重要领域得到广泛应用。

虽然陶瓷刚玉磨料有着诸多优点，应用前景广泛，但是由于纯氧化铝的熔点（2050℃）很高，使得在制备过程中低温难以烧结，温度过高又易造成晶粒异常长大，破坏性能。因此如何降低陶瓷刚玉磨料烧成温度，同时又保持其显微结构和形貌的均匀性是陶瓷刚玉磨料研究领域的重点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种低耗高韧性陶瓷刚玉磨料。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种低耗高韧性陶瓷刚玉磨料，其特征在于，包括下列重量份数的物质：脉石英20-30份，正硅酸乙酯30-50份，半水石膏15-30份，硅酸铝细粉5-13份，羧基甲基纤维素0.5-17.2份，羟基磷灰石1-29份，氟硅酸钠1.8-13.8份，羟基磷灰石10-30份，白蛤壳粉15-39份，硼酸10-19份，硝酸铝35-39份，氧化铁11.5-27份，八水合氢氧化钡15-20份。

本发明的有益效果是：扩大了刚玉磨料的添加剂选择范围，添加剂来源广泛，能够有效降低刚玉磨料的烧结温度，提高了刚玉磨料的单颗粒抗压强度、冲击韧性，因而降低了生产成本，减少了能耗，同时进一步优化了内部显微结构。

具体实施方式

实施例1

一种低耗高韧性陶瓷刚玉磨料，包括下列重量份数的物质：脉石英20-30份，正硅酸乙酯30-50份，半水石膏15-30份，硅酸铝细粉5-13份，羧基甲基纤维素0.5-17.2份，羟基磷灰石1-29份，氟硅酸钠1.8-13.8份，羟基磷灰石10-30份，白蛤壳粉15-39份，硼酸10-19份，硝酸铝35-39份，氧化铁11.5-27份，八水合氢氧化钡15-20份。