[发明专利]一种高分子薄膜热压成型装置及其工艺步骤

权利要求书

1.一种高分子薄膜热压成型装置，其特征在于，包括脉冲直流加热设备、上模头、下模头以及气压调节装置；

所述脉冲直流加热设备与所述下模头电连接；

所述上模头与上气泵相通，所述下模头与下气泵相通，所述气压调节装置与所述上气泵以及下气泵相通；

所述上模头以及所述下模头上设有气孔。

2.根据权利要求1所述的高分子薄膜热压成型装置，其特征在于，所述上模头以及下模头用钛合金或者钼合金制成。

3.一种根据权利要求1或2所述的高分子薄膜热压成型的工艺步骤，其特征在于，包括：

准备：将高分子薄膜置于所述上模头以及下模头之间；

加热：打开所述脉冲直流加热设备，向所述下模头施加脉冲电流，使其温度达到薄膜的玻璃化温度；

通气：通过所述气压调节装置向所述上气泵通入气流，将所述薄膜压在所述下模头上；

合模：将上模头压向下模头，并给所述薄膜施加压力；

保压：保持压力和温度5-10s；

开模降温：关闭所述脉冲直流加热设备，打开上模头，待所述薄膜温度降至30℃-50℃，完成成型。