[发明专利]一种双面贴发光条的LED灯

说明书

技术领域

本发明属于照明灯具技术领域，具体涉及一种LED灯，特别是一种双面贴发光条的LED灯。

技术背景

普通灯泡是日常生活中常见的普通照明光源，用量大，使用场合很多。一直以来，普通灯泡的结构是玻璃泡里面安装钨丝灯芯，充填一定量的保护气体。传统的灯泡工作原理是：在电流作用下，钨丝发热产生可见光。近年来，随着LED固体光源的出现，出现了LED球泡灯，其通常结构为LED焊接在铝基板上，铝基板固定在散热底板上，这种结构发光角度小，美观性差；另外还有一种灯丝灯泡，其结构是LED封装在透明电极上，透明电极外表面包裹荧光粉，发光模块焊接在玻璃灯芯的电极上，这种结构荧光粉使用多，特别是LED芯片发出的热量仅靠气体传递一部分和电极传递一部份，传递热量的效率很低，因而采用该结构的LED球泡灯功率比较小，可靠性低。研究采用新的结构，既要解决散热问题，又要解决360度发光，提升LED球泡灯的美观度，对于照明行业的发展有着重要的意义。

发明内容

本发明的目的是在于提供一种金属板做支撑件的双面贴发光条的LED灯，解决了LED灯散热、360度发光、美观度的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种双面贴发光条的LED灯，包括：灯罩、软基板发光条、金属支撑件、散热体、电源、灯头。所述软基板发光条贴在所述支撑件的正反两个表面。所述支撑件折弯成一定几何形状安装在所述灯罩中间，并与所述散热体相连接。上述LED灯采用金属板做发光条支撑件，金属板两面都贴有软基板发光条的的结构方式，金属板可以按照市场需求，折弯成各种各样的造型，充分发挥软基板发光条可折弯、可变形的优势，既解决了LED灯360度发光的问题，又解决了LED芯片热量传递散热的难题。

作为本发明的进一步改进，所述软基板发光条中LED芯片直接焊接在软基板发光条上，从而减少支架，提高了散热效果，减少了热阻。

作为本发明的进一步改进，所述软基板发光条表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面。与常规的点胶涂覆法相比，采用压膜法可以使荧光粉均匀地覆盖在芯片表面，从而解决了点胶法常见的色差、黄圈灯质量问题。

作为本发明的进一步改进，所述软基板发光条的LED芯片焊盘面积加大到100微米以上，为可从常规80微米加大到100微米以上，从而解决了芯片焊接强度的问题。

作为本发明的进一步改进，所述支撑件为导热性能好的纯铝质材料或者铜等折弯性好的材料，金属板中间无绝缘层，从而减少了热阻。

与现有技术相比，本发明的效果是：采用金属板做支撑件的双面贴发光条的结构方式，既解决了360度发光的问题，又解决了LED芯片热量传递散热问题，提升了可靠性，外观造型可按照普通灯泡的尺寸做，美观度好。同时本发明生产工艺简单，材料成本低廉，降低了LED灯的成本。

附图说明

图1为本发明第一实施例的立体结构图；

图2为本发明第一实施例的立体爆炸图；

图3为本发明第二实施例的立体结构图；

图4为本发明第三实施例的立体结构图；

图5为本发明第四实施例的立体结构图；

图6为本发明第四实施例的立体爆炸图。

附图中，1是灯罩，2是软基板发光条，3是支撑件，4是散热体，5是电源，6是灯头。

具体实施方式

下面通过实施例结合附图进一步说明本发明。

实施例1

如图1、图2所示，本实施例为A60-LED球泡灯，包括灯罩1、软基板发光条2、支撑件3、散热体4、电源5、灯头6。灯罩1为球泡形玻璃罩，散热体4为塑包铝，软基板发光条2的宽度为4mm，支撑件3为铝板，宽度为4mm、厚度为0.5mm。软基板发光条2表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面。软基板发光条2贴在支撑件3的正反两个表面，支撑件3折弯成单U或多U形状。支撑件3折弯成几何形状安装在灯罩1中间，并与散热体4相连接。

本实施例采用金属板做支撑件3，金属板两面都贴有软基板发光条2的的结构方式，金属板可以按照市场需求，折弯成各种各样的造型，充分发挥软基板发光条2可折弯、可变形的优势，既解决了LED灯360度发光的问题，又解决了LED芯片热量传递散热的难题。另外，软基板发光条2表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面。与常规的点胶涂覆法相比，采用压膜法可以使荧光粉均匀地覆盖在芯片表面，从而解决了点胶法常见的色差、黄圈灯质量问题。

实施例2