[发明专利]一种竹制地板加工工艺无效
| 申请号: | 201410353082.8 | 申请日: | 2014-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN104210006A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
| 发明(设计)人: | 汪漭 | 申请(专利权)人: | 桐城市诚信木塑科技材料有限公司 |
| 主分类号: | B27M3/04 | 分类号: | B27M3/04;B27K5/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 246000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 地板 加工 工艺 | ||
技术领域
本发明涉地板加工工艺,特别是涉及一种竹制地板加工工艺。
背景技术
竹地板是一种新型建筑装饰材料,它以天然优质竹子为原料,经过二十几道工序,脱去竹子原浆汁,经高温高压拼压,再经过多层油漆,最后红外线烘干而成。竹地板以其天然赋予的优势和成型之后的诸多优良性能给建材市场带来一股绿色清新之风。竹地板有竹子的天然纹理,清新文雅,给人一种回归自然、高雅脱俗的感觉。它具有很多特点,首先竹地板以竹代木,具有木材的原有特色,而且竹在加工过程中,采用符合国家标准的优质胶种,可避免甲醛等物质对人体的危害,还有竹地板利用先进的设备和技术,通过对原竹进行26道工序的加工,兼具有原木地板的自然美感和陶瓷地砖的坚固耐用。
发明内容
本发明提供一种竹制地板加工工艺,其具体步骤如下:
1.一种竹制地板加工工艺,包括下述工艺步骤:
(1)选料:原竹选用4年以上竹龄的毛竹,长度在7m-9m之间,胸径大于10cm,壁厚7mm以上,重量25-35kg/根;
(2)断料:截去原竹根部采伐时形成的歪斜端头,以端口为定位面,从根部向梢部依次截取留有加工余量的定长竹筒;
(3)开片:将竹筒用撞机撞开,得到宽度相等的竹片;
(4)粗刨:首先将竹片上残留的竹内结用刀削去,然后将竹片按厚度分类,将粗刨机调成相应的厚度规格,粗刨后分别堆放,并困扎成捆;
(5)蒸煮、漂白和碳化:通过高温煮沸,并加入一定的氧化漂白剂及专用防虫霉剂;
(6)干燥:对竹片进行风干处理;
(7)竹条精刨:对竹条的四面进行精细刨削;
(8)分选:精刨后的竹条进行分选,将加工尺寸不合要求、有残缺、虫蛀、颜色差别大的竹条分拈出去;
(9)涂胶及组坯、热压胶合;
(10)后加工和表面涂饰。
优选的,其步骤(6)中竹材风干后的含水率控制在5%-10%。
优选的,其步骤(5)中高温沸煮时间为5-8h,氧化漂白剂为10%过碳酸钠。
有益效果:本发明提供一种竹制地板加工工艺,其步骤包括选料、断料、开片、粗刨、蒸煮、漂白和碳化、干燥、竹条精刨、分选、涂胶及组坯、热压胶合、后加工和表面涂饰,竹材代木材,具有木材的原有特色,而且竹在加工过程中,采用符合国家标准的优质胶种,可避免甲醛等物质对人体的危害,还有竹地板利用先进的设备和技术,通过对原竹进行10道工序的加工,兼具有原木地板的自然美感和陶瓷地砖的坚固耐用。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
本发明提供一种竹制地板工工艺,其具体步骤如下:
(1)选料:原竹选用4年以上竹龄的毛竹,长度在7m-9m之间,胸径大于10cm,壁厚7mm以上,重量25-35kg/根;
(2)断料:截去原竹根部采伐时形成的歪斜端头,以端口为定位面,从根部向梢部依次截取留有加工余量的定长竹筒;
(3)开片:将竹筒用撞机撞开,得到宽度相等的竹片;
(4)粗刨:首先将竹片上残留的竹内结用刀削去,然后将竹片按厚度分类,将粗刨机调成相应的厚度规格,粗刨后分别堆放,并困扎成捆;
(5)蒸煮、漂白和碳化:通过高温煮沸,并加入一定的氧化漂白剂及专用防虫霉剂;
(6)干燥:对竹片进行风干处理;
(7)竹条精刨:对竹条的四面进行精细刨削;
(8)分选:精刨后的竹条进行分选,将加工尺寸不合要求、有残缺、虫蛀、颜色差别大的竹条分拈出去;
(9)涂胶及组坯、热压胶合;
(10)后加工和表面涂饰。
优选的,其步骤(6)中竹材风干后的含水率控制在5%-10%。
优选的,其步骤(5)中高温沸煮时间为5-8h,氧化漂白剂为10%过碳酸钠。
本发明提供一种竹制地板加工工艺,其步骤包括选料、断料、开片、粗刨、蒸煮、漂白和碳化、干燥、竹条精刨、分选、涂胶及组坯、热压胶合、后加工和表面涂饰,竹材代木材,具有木材的原有特色,而且竹在加工过程中,采用符合国家标准的优质胶种,可避免甲醛等物质对人体的危害,还有竹地板利用先进的设备和技术,通过对原竹进行10道工序的加工,兼具有原木地板的自然美感和陶瓷地砖的坚固耐用。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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