[发明专利]微型微波毫米波自负载I/Q正交器有效
| 申请号： | 201410340186.5 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104091989A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 杨茂雅;顾家;陈龙;周衍芳;戴永胜 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 210000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微型 微波 毫米波 负载 正交 | ||
1.一种微型微波毫米波自负载I/Q正交器，其特征在于：包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1)、第一匹配线(L1)、第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U1)、第二匹配线(L2)、表面贴装的50欧姆阻抗直通端口(P2)、表面贴装的50欧姆阻抗耦合端口(P3)、第三匹配线(L3)、第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U2)、第四匹配线(L4)、表面贴装的50欧姆阻抗隔离端口(P4)、钽电阻(R)、第一共面波导结构(B1)、第二共面波导结构(B2)，其中：
第一匹配线(L1)、第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U2)和第二匹配线(L2)在同一平面，其中第一匹配线(L1)与表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1)连接，第二匹配线(L2)与表面贴装的50欧姆阻抗直通端口(P2)连接，第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U2)左端与第一匹配线(L1)连接，第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U2)右端与第二匹配线(L2)连接；
第三匹配线(L3)、第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U1)和第四匹配线(L4)在同一平面，其中第三匹配线(L3)与表面贴装的50欧姆阻抗耦合端口(P3)连接，第四匹配线(L4)与表面贴装的50欧姆阻抗隔离端口(P4)连接，第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U1)左端与第三匹配线(L3)连接，第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U1)右端与第四匹配线(L4)连接，表面贴装的50欧姆阻抗隔离端口(P4)通过钽电阻(R)与接地板进行连接。
2.根据权利要求1所述的微型微波毫米波自负载I/Q正交器，其特征在于：所述表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1)、第一匹配线(L1)、第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U1)、第二匹配线(L2)、表面贴装的50欧姆阻抗直通端口(P2)、表面贴装的50欧姆阻抗耦合端口(P3)、第三匹配线(L3)、第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U2)、第四匹配线(L4)、表面贴装的50欧姆阻抗隔离端口(P4)、钽电阻(R)和接地板均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。
3.根据权利要求1或2所述的一种微型微波毫米波自负载I/Q正交器，其特征在于：输入端口(P1)、直通端口(P2)、耦合端口(P3)和隔离端口(P4)均是表面贴装的50欧姆阻抗，输入端口(P1)通过第一匹配线(L1)与第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U2)连接，直通端口(P2)通过第二匹配线(L2)与第二层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U2)连接，耦合端口(P3)通过第三匹配线(L3)与第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U1)连接，隔离端口(P4)通过第四匹配线(L4)与第一层双螺旋结构的宽边耦合带状线(U1)连接,隔离端口(P4)通过钽电阻(R)与接地板进行连接。
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