[发明专利]多层式电路板

说明书

技术领域

本发明与电路板有关，特别是指一种多层式电路板。

背景技术

印刷电路板以不交叉的导线电性连接各个安装其上的电子元件，由于电路板的面积有限，电路设计又渐趋复杂，单单一个平面的导线已不敷使用，故现今的印刷电路板多是以多个基板堆栈而成。每个基板上都布设有预先设计好的电路线，而位于不同基板上的电路线再通过贯穿多个基板的导电孔导通，使印刷电路板的布线方式可往平面之外的第三维度延伸。

但即使如此，印刷电路板所能安装或连接的电子元件仍然受限于电路板的表面面积，这是因为无论电路板内部如何借由这些基板布设电路线，这些电路线同样需导通至电路板的表面。因此，若印刷电路板的结构能再改良，便使可利用的表面积进一步扩增，自然有助于缩小电子产品的尺寸，也就能有更广泛的应用与发展。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的用于提供一种多层式电路板，具有较现有的电路板更大的可利用表面。

为了达到上述目的，本发明提供一种多层式电路板，包含有多个堆栈的基板、多个第一接点与多个第二接点，其中，每一基板具有一电路线，且相邻接基板之一的一侧表面具有未受该侧邻接基板所覆盖的一开放面，各该开放面上设置一该第一接点，各该第二接点则设置于最外侧基板的表面，各该基板的电路线一端电性连接对应的第一接点，另一端则电性连接对应的第二接点。

本发明再提供一种多层式电路板，包含有多个堆栈的基板、多个第一接点与多个第二接点，其中，每一基板具有一电路线，且相邻接基板之一的一侧表面具有未受该侧邻接基板所覆盖的一第一开放面及一第二开放面，各该第一开放面上设置一该第一接点，各该第二开放面上设置一该第二接点，且各该基板的电路线一端电性连接对应的第一接点，另一端则电性连接对应的第二接点。

由此，本发明多层式电路板的效果在于能进一步扩增电路板的可利用表面积，故能有较佳的应用。

附图说明

图1是本发明第一较佳实施例的剖面示意图，揭露本发明具有除了二侧表面之外的外露面；

图2是本发明第二较佳实施例的剖面示意图，揭露较图1较佳实施例更大的外露面；

图3是本发明第三较佳实施例的剖面示意图，为不同于图1及图2较佳实施例的另一种实施例。

【附图标记说明】

10多层式电路板

12基板122电路线 124开放面

14第一接点16第二接点18导电孔

20多层式电路板

22基板222电路线

224第一开放面 226第二开放面

24第一接点26第二接点28导电孔

30多层式电路板

32基板322电路线

324第一开放面 326第二开放面

34第一接点36第二接点38导电孔

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

请参考图1所示，为本发明第一较佳实施例的多层式电路板10，包含有多个堆栈的基板12、多个第一接点14、多个第二接点16与多个导电孔18；各该基板12具有一电路线122，相邻的二该基板12其中之一的一侧表面具有未受该侧邻近基板12所覆盖的一开放面124，各该开放面124设置有一该第一接点14，各该第二接点16设置于最外侧基板12的表面；这些导电孔18分别贯穿至少一该基板12，各该基板12的该电路线122的一端通过一该导电孔18连接对应的该第一接点14，另一端则通过另一该导电孔18连接对应的该第二接点16；换言之，借由这些导电孔18，各该基板12的该电路线122的二端分别电性连接对应的一该第一接点14与一该第二接点16。

由于本第一较佳实施例的这些基板12具有一开放面124，且这些开放面124皆设置有一该第一接点14，外界的电子元件(图中未示出)可借由这些第一接点14以及这些第二接点16电性连接各该基板12的各该电路线122，所以这些开放面124可提供未见于现有电路板的外露面，因此本发明的多层式电路板10能够连接较现有电路板更多的电子元件。