[发明专利]一种真空密封的大容量直流继电器陶瓷壳体及其制备方法

权利要求书

1.一种真空密封的大容量直流继电器陶瓷壳体，包括陶瓷件、铜电极和可伐合金盖板，其特征是：所述陶瓷件由五元系陶瓷材料制成，所述五元系陶瓷材料的组成成分包括Al₂O₃、Cr₂O₃、SiO₂、MgO、CaCO₃，所述Al₂O₃：CaCO₃：Cr₂O₃ ：SiO₂的质量比为100：3.5：2.5：1.3，MgO的配比为Al₂O₃和Cr₂O₃的总量的0.5%-1%。

2.一种真空密封的大容量直流继电器陶瓷壳体的制备方法，具体包括如下步骤：

（1）配料合成：先将材料按配比称量，将各成分进行混合后放入烘烤箱进行烘烤，烘烤温度为150℃，烘烤时间为15小时，再放入球磨机进行球磨28小时得到均匀细化的混合原料，颗粒度达到4-4.8μm；

（2）取白蜡和黄蜡放入单筒搅拌机内加热搅拌，加热温度为100℃，待融化后球磨后所得混合原料放入快速单筒搅拌机内充分搅拌3小时，再用100目筛网过筛，之后再放入慢速搅拌筒内搅拌3小时，加热温度为80℃；

（3）热压：将慢速搅拌好的混合料加入热压铸机台内，压制得到陶瓷毛坯；

（4）排蜡烧结：将陶瓷毛坯进行排蜡烧结，将温度控制在37℃-800℃进行烧结12小时，再将温度控制在800℃-1000℃进行烧结120分钟，再将温度控制在1000℃-1400℃烧结120分钟，再将温度控制在1400℃-1640℃烧结120分钟，最后将温度控制在1640℃保温60分钟；

（5）加工检验：再通过表面加工，研磨至合格尺寸，既得陶瓷件，将陶瓷件进行吸蓝，检验产品是否有裂纹；

（6）金属化：将合格的陶瓷件的上端面和下端面部分进行金属化，金属化层为钼锰层，即釆用粒度小于2.5μm的钼粉与锰粉按5：1进行混合，加入低溶超细TiO₂，采用湿磨法加入5%的酒精进行球磨，球磨时间为48小时，球磨后粒度为2-2.3μm，然后将此钼锰粉料配制成浆料，用110目丝网印刷陶瓷产品两平面，在烤箱内烘烤，温度为150℃，时间为4小时，再放入气氛烧结炉进行烧结，烧结温度为1580℃，时间为5小时；

（7）化学镀镍：再放入电镀槽进行化学镀镍，温度控制为76℃-82℃，时间为90分钟；用电吹风吹干表面水分后放入恒温烤箱80℃烘烤2小时；

（8）电极焊接：采用夹具固定陶瓷件、铜柱和可伐合金盖板，用850℃高温银铜焊料，在真空炉内焊接铜电极和可伐合金盖板，即得继电器壳体。

3.根据权利要求1所述的一种真空密封的大容量直流继电器陶瓷壳体，其特征是：所述陶瓷件顶面设置有三个定位孔。