[发明专利]一种用于EDM的管理方法及系统有效

专利信息
申请号: 201410309094.0 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN105205582B 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 方利 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06;G06Q50/04
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 edm 管理 方法 系统
【说明书】:

发明公开一种用于EDM的管理方法,包括:当机台发生异常时,通过BS系统根据机台上记载的原始制程状况信息,对原始批次晶圆进行分组,并将分组数据发送至MES系统;MES系统将接收到的分组数据转换为分批批次晶圆数据;EAP系统调取并根据分批批次晶圆数据对原始晶圆批次进行分批后,转运至正常机台上进行相应的制造工艺;于制造工艺完成后,MES系统将所述分批批次晶圆数据合并为原始批次晶圆数据,EAP系统根据合并后的原始批次晶圆数据将分批后的晶圆合并为原始批次晶圆。本发明还公开了一种EDM管理系统,通过整个方法和系统完全实现自动化分批与合并晶圆,从而减少因人工操作而带来的晶圆报废。

技术领域

本发明涉及半导体器件制备中的工厂晶圆分类领域,具体涉及一种用于设备停机管理(Equipment Down Management,EDM)的管理方法及系统。

背景技术

在半导体制造领域,工厂中机台出现异常是经常的事情,例如,人为误操作或疏忽造成的各种误操作。现今,当机台有状况时,需要对机台上不同缺陷的产品进行人工分类处理,但是在对缺陷产品人工分类处理过程中的人为失误很容易造成产品的最终报废。

发明内容

针对上述问题,本发明提供了一种用于设备停机管理的管理方法,其中,应用于正在执行原始批次晶圆制造工艺的机台上,所述方法包括:S1:当所述机台发生异常时,通过分组(Batch Split,BS)系统根据所述机台上记载的原始制程状况信息,对所述原始批次晶圆进行分组,并将分组数据发送至MES系统;S2:所述生产执行(Manufacturing ExecutionSystem,MES)系统将接收到的所述分组数据转换为分批批次晶圆数据;S3:设备自动化方案(Equipment Automation Project,EAP)系统调取并根据所述分批批次晶圆数据对所述原始批次晶圆进行分批后,转运至正常机台上进行相应的制造工艺;S4:于所述制造工艺完成后,所述生产执行系统将所述分批批次晶圆数据合并为所述原始批次晶圆数据,所述设备自动化方案系统根据合并后的所述原始批次晶圆数据将分批后的晶圆合并为原始批次晶圆。

上述的用于设备停机管理的管理方法,其中,所述设备自动化方案系统通过分批机台对所述原始批次晶圆进行分批,还通过该分批机台将分批后的晶圆合并为原始批次晶圆。

上述的用于设备停机管理的管理方法,其中,所述原始批次晶圆包括至少一个批次的晶圆,所述分批后的晶圆包括至少两个子批次的晶圆。

上述的用于设备停机管理的管理方法,其中,所述分批后的晶圆包括:未完全加工子批次晶圆,未加工子批次晶圆和已完全加工子批次晶圆。

上述的用于设备停机管理的管理方法,其中,所述分批批次晶圆数据包括:未完全加工子批次晶圆数据,未加工子批次晶圆数据和已完全加工子批次晶圆数据。

上述的用于设备停机管理的管理方法,其中,所述设备自动化方案系统调取并根据所述分批批次晶圆数据对所述原始批次晶圆进行分批后:

将未加工子批次晶圆转运至当前工艺步骤的正常机台上继续执行该工艺步骤;

将已完全加工子批次晶圆转运至下一工艺步骤的正常机台上继续执行该下一工艺步骤;

将未完全加工子批次晶圆转运至新定义工艺步骤的正常机台上执行该新定义的工艺步骤;

其中,根据所述未完全加工子批次晶圆的数据信息和工艺条件设置所述新定义工艺步骤。

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