[发明专利]防水LED灯及防水LED灯的生产方法

权利要求书

1.一种防水LED灯，包括灯头、具有空腔的灯罩和用于将所述灯头和灯罩连接为一体的灯身，所述灯罩内设置有支架，所述支架上安装有LED发光件，所述灯身内设置有用于驱动所述LED发光件发光的电源件，其特征在于，所述支架和所述灯罩固定相连形成有用于连接所述灯身的连接部，所述连接部和所述灯身之间设置有固定结构，所述灯罩和所述灯身的外表面分别贴设有透明且透气的防水薄膜，所述灯罩和所述防水薄膜之间以及所述灯身和所述防水薄膜之间均设置有用于增大摩擦力的附着结构，所述附着结构为设置在所述灯罩和所述灯身的外表面上的凹凸点或花纹；所述支架的上端延伸于所述灯罩内腔的中部位置，所述灯罩两端横断面的厚度薄于所述灯罩中部横断面的厚度；所述固定结构包括间距设置于所述连接部的多个弹性卡勾和相应间距设置在所述灯身顶部内侧壁上的多个卡槽，所述弹性卡勾卡设于所述卡槽内，且将所述弹性卡勾与所述卡槽的卡接处熔融以使得所述灯罩和所述灯身完全密封连接。

2.如权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于，所述防水薄膜由透明的塑料材料PE或EVA或PET构成。

3.如权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于，所述防水薄膜贴设于所述灯罩和所述灯身相连接处的外表面上或贴设于所述灯罩和所述灯身的整个外表面。

4.如权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于，所述支架内设置有连通于所述灯罩空腔的导管，所述导管位于所述灯罩的中心位置。

5.一种防水LED灯的生产方法，包括权利要求1至4中任意一项所述的防水LED灯，其特征在于，所述生产方法为：

1)、将所述灯罩先与安装有所述LED发光件的所述支架熔合连接，再与所述灯身密封熔接，然后清洗所述灯罩和所述灯身的外表面，并干燥；

2)、将所述防水薄膜套设在所述灯罩和所述灯身待贴设的表面，然后用加热设备对所述防水薄膜进行加热，加热温度范围为70℃～150℃，加热至所述防水薄膜软化，使其粘附在所述灯罩和所述灯身待贴设的表面后，将所述LED灯取出冷却，所述防水薄膜遇冷收缩、粘附于所述灯罩和所述灯身的表面上；

3)、将多余的所述防水薄膜修剪掉，再组装连接所述灯头后，完成生产。

6.如权利要求5所述的防水LED灯的生产方法，其特征在于，所述步骤2)还可为：

将所述防水薄膜套设在所述灯罩和所述灯身待贴设的表面，然后采用超声波设备加工，使所述防水薄膜粘附在所述灯罩和所述灯身待贴设的表面。