[发明专利]光模块

说明书

技术领域

本发明属于光纤设备制造技术领域，具体涉及一种光模块。

背景技术

光通信已经是目前最主要的通信方式之一，随着波分复用（WDM，Wavelength Division Multiplexing）、无源光网络（PON，Passive Optical Network）等多重光通信技术的发展，光通信设备已逐渐走进楼宇和家庭，光纤也逐渐由骨干铺设到楼宇（FTTB，Fiber to The Building）和家庭（FTTH，Fiber to The Home）。

作为光通信设备中重要的连接器件，光模块的研发改进也一直备受关注，现有的技术中，针对板上芯片封装技术的光模块中，一般采用带45°反射面的射塑成型透镜来实现面发射的激光反射转弯正入射到MT 光纤端面，或者利用柔性电路板的弯折来实现面发射的激光正入射到MT光纤端面。这其中需要涉及到光路的转弯控制，透镜的成本考量等多种因素，不可避免的会对光模块的生产成本及工作的可靠性造成一定影响。

发明内容

本申请一实施例提供一种光模块，其可以降低光路的复杂度，减少制造成本，该光模块包括印刷电路板以及设置于所述印刷电路板上的集成电路芯片和匹配电路，其中，所述光模块还包括设置于所述印刷电路板侧壁上的光电元件阵列，所述光电元件阵列通过所述匹配电路与所述集成电路芯片电性连接。

在一实施例中，所述印刷电路板包括组装区域电路板和插接区域电路板，所述组装区域电路板的厚度大于所述插接区域电路板的厚度，所述光电元件阵列设置于所述组装区域电路板的一侧壁上，所述插接区域电路板具有用于插接的焊盘。

在一实施例中，所述印刷电路板包括基层以及与所述基层复合的走线层，其中，所述组装区域电路板的复合层数大于所述插接区域电路板的复合层数。

在一实施例中，所述印刷电路板还包括与所述基层和走线层复合的柔性电路层。

在一实施例中，所述光电元件阵列位于的侧壁上设置有镀金层，所述光电元件阵列通过所述镀金层贴装在所述侧壁上。

在一实施例中，所述光电元件阵列位于的侧壁上还设置有与所述走线层连通的开槽，所述镀金层至少部分设置于所述开槽内。

在一实施例中，所述走线层包括第一走线层以及厚度大于所述第一走线层的第二走线层，所述第二走线层至少被设置于所述组装区域电路板中，所述光电元件阵列通过所述第二走线层贴装在所述侧壁上。

在一实施例中，所述第二走线层位于所述组装区域电路板的表层或内部。

在一实施例中，所述插接区域电路板为镀金插板结构。

在一实施例中，所述光模块还包括光纤阵列，所述光纤阵列包括若干根具有耦合面的光纤，所述光电元件阵列的有效区域中心与光纤阵列的耦合面以一对一的方式进行对准，所述光电元件阵列的有效区域中心与光纤阵列的耦合面之间置有折射率匹配胶。

与现有技术相比，本申请的技术方案通过将光模块中的光电元件阵列设置于印刷电路板的侧壁上，使得信号传递过程中，光信号不需要额外的转弯，减小了光路的复杂程度，节约了生产和制造成本。

附图说明

图1是本申请第一实施方式中光模块的爆炸结构示意图；

图2是本申请第一实施方式中光模块部分结构的示意图；

图3是本申请实施例一中光模块部分结构的示意图；

图4是本申请实施例二中光模块部分结构的示意图；

图5是图3所示结构中虚线框内部分的放大示意图；

图6是本申请第二实施方式中光模块部分结构的示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

应当理解的是尽管术语第一、第二等在本文中可以被用于描述各种元件或结构，但是这些被描述对象不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将这些描述对象彼此区分开。例如，第一走线层可以被称为第二走线层，并且类似地第二走线层也可以被称为第一走线层，这并不背离本发明的保护范围。

并且，在不同的实施方式中可能使用相同的标号或标记，但这并不代表结构或者功能上的联系，而仅仅是为了描述的方便。

参图1和图2，介绍本申请光模块100的一实施方式。在本实施方式中，该光模块100包括印刷电路板10、集成电路芯片20、光电元件阵列30以及匹配电路（图未示）。