[发明专利]全周光球泡型灯具在审
申请号: | 201410298360.4 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN105402626A | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 陈灿荣 | 申请(专利权)人: | 耘成光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;常大军 |
地址: | 中国台湾新北市三*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全周光球泡型 灯具 | ||
1.一种全周光球泡型灯具,其特征在于,包括:
一灯座,与至少一控制电路模块电性连接;
一壳体,结合至该灯座上;
一主体,结合至该壳体上,且该主体具有一主设置部、相邻于该主设置部的一第一折收部、及相邻于该第一折收部的一第二折收部,其中,该主设置部与该第一折收部之间夹有一第一夹角,该第一折收部与该第二折收部之间夹有一第二夹角;
一铜线路层,藉由一绝缘导热胶而设置于该主体的该主设置部、该第一折收部、与该第二折收部之上,并且,该铜线路层具有多个焊接金属垫,且与该至少一控制电路模块电性连接;
一防焊层,形成于该主体表面之上,并覆盖该铜线路层,且该防焊层上开设有多个焊接窗,用以露出该多个焊接金属垫;
多个LED元件,设置于该防焊层之上,并通过该些焊接窗而与该些焊接金属垫相互焊接;以及
一罩体,设置于该壳体之上,并覆盖及保护该主体、该铜线路层、该防焊层、与该些LED元件。
2.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,该主体由一金属板件弯折而成。
3.根据权利要求2所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,该主体藉由设置于其上的一结合件而与该壳体的一结合部互相结合,并且,更具有一导热介质设置于该结合部,使得该主体稳固地结合于该壳体上,并将该主体上的热传导至该壳体之上。
4.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,该主设置部位于该主体的顶部表面,并且,该主体形成一类钻石外型。
5.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,该第一夹角介于45°至75°之间。
6.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,该第二夹角介于45°至75°之间。
7.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,该防焊层为一具有反射和散热功效的白漆,且该具有反射和散热功效的白漆亦延伸地覆盖于该主体的内、外表面,用以增进主体的散热效果。
8.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,该LED元件为下列任一种:水平封装式LED元件、芯片直接封装型LED元件或覆晶封装型LED元件。
9.根据权利要求8所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,所述的覆晶封装型LED元件藉由将至少一个LED芯片设置于一基板之上,并覆以一具有荧光材料的胶体而制成。
10.根据权利要求8所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,所述的芯片直接封装型LED元件包括:
一基板;
至少一个LED芯片,设置于该基板之上;
一透明胶体,覆盖该LED芯片;以及
一荧光材料,设置于该基板之上,用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。
11.根据权利要求8所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,所述的覆晶封装型LED元件包括:
一基板,其表面设有该铜线路层;
至少一个LED芯片,藉由至少二端子而焊接于铜线路层之上;以及一具有荧光材料的胶体,覆盖该LED芯片。
12.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,该全周光球泡型灯具更包括一板边电流防止层,涂布于该主体表面之上,并介于该绝缘导热胶与该主体表面之间。
13.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,该全周光球泡型灯具更可包括一基层,且该基层设置于该主体的表面之上,且该铜线路层则藉由该绝缘导热胶而贴附于该基层之上。
14.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,该基层具有分别与该主设置部、该第一折收部、及该第二折收部相对应的一主设置区、一第一折收区、及一第二折收区。
15.根据权利要求14所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,该基层选自于下列群组的任一者:铝金属层、聚丙烯层、聚亚酰胺层、聚乙烯层、聚碳酸酯、或聚对苯二甲酸乙二酯。
16.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,该罩体选自于下列群组的任一者:玻璃罩体或塑胶罩体。
17.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具,其特征在于,该罩体选自于下列群组的任一者:全透明罩体或雾面罩体。
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