[发明专利]一种双界面卡的生产方法及设备

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种双界面卡的生产方法及设备。

背景技术

随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。到目前为止，双界面模块和天线技术已日趋成熟，但天线和芯片的焊接生产都是靠手工完成(如图1)，造成成品率低、原料浪费、生产效率低等问题。部分双界面卡的生产利用机器设备完成，但机器设备的生产效率都偏低。

发明内容

本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的上述成品率低、原料浪费、生产效率低的缺陷，提供一种成品率高、节约原料、生产效率高的双界面卡生产方法。

本发明要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的上述成品率低、原料浪费、生产效率低的缺陷，提供一种成品率高、节约原料、生产效率高的双界面卡生产设备。

本发明解决其技术问题之一所采用的技术方案是：提供一种双界面卡的生产方法，包括用上锡备胶机进行下列步骤：

S1：在芯片上预定的焊点上焊上焊锡；

S2：将焊上焊锡后的焊点上多余的焊锡除去；

S3：将热熔胶焊接到芯片上；

以及用封装机完成下列步骤：

S4：对具备焊锡和热熔胶的芯片进行冲切；

S5：芯片翻转装置和芯片步进组吸取芯片向芯片转向组搬运芯片，卡片搬送皮带向芯片转向组搬运卡片；

S6：所述芯片转向组对卡片和芯片进行位置修正，芯片碰焊组对卡片和芯片进行碰焊；

其特征在于，所述步骤S5中通过对称设置于芯片翻转装置的翻转臂两侧的2N个吸盘在翻转臂翻转时交替吸取芯片来向芯片步进组提供芯片。

优选地，所述步骤S5中芯片翻转装置和芯片步进组通过以下的方式连续为芯片转向组提供芯片：

S5.1：所述芯片翻转装置的一侧吸盘吸取芯片；

S5.2：所述芯片翻转装置翻转，将一侧吸盘吸取的芯片朝向所述芯片步进组；

S5.3：所述芯片步进组吸取所述芯片翻转装置的一侧吸盘上的芯片并将其运送至芯片转向组，然后所述芯片步进组返回原位，等待下一次运送；

S5.4：所述芯片翻转装置的另一侧吸盘吸取芯片；

S5.5：所述芯片翻转装置翻转，将另一侧吸盘吸取的芯片朝向所述芯片步进组；

S5.6：所述芯片步进组吸取所述芯片翻转装置的另一侧吸盘上的芯片并将其运送至芯片转向组，然后所述芯片步进组返回原位，等待下一次运送。

优选地，所述芯片转向组包括芯片转向装置和用于调整所述芯片转向装置位置的X轴伺服马达，所述芯片转向装置包括吸附件一和吸附件二，用来承接芯片步进组运送来的芯片，所述芯片碰焊组包括焊头，所述步骤S6中芯片转向组和芯片碰焊组通过以下的方式连续对卡片和芯片进行位置修正和焊接：

S6.1：吸附件一接收芯片步进组传送的芯片；

S6.2：移动芯片转向装置以调整X轴位置，使吸附件一在X轴方向上对准芯片碰焊组的焊头，同时对卡片进行位置修正；

S6.3:吸附件一翻转，使得吸附件一上的芯片与焊头垂直；

S6.4：芯片碰焊组对吸附件一上的芯片和卡片进行碰焊；

S6.5：吸附件二接收芯片步进组传送的芯片；

S6.6：移动芯片转向装置以调整X轴位置，使吸附件二在X轴方向上对准芯片碰焊组的焊头，同时对卡片进行位置修正；

S6.7：吸附件一和吸附件二朝相反的方向翻转，使得吸附件二上的芯片与焊头垂直，同时吸附件一复位；

S6.8：芯片碰焊组对吸附件二上的芯片和卡片进行碰焊。

优选地，所述步骤S3之前还包括步骤S2.1：将热熔胶冲切出预定的避空孔。

优选地，所述步骤S6之后还包括步骤S7：对热焊后的双界面卡进行收集。