[发明专利]一种用于锡成型的快速成型装置及成型方法有效
申请号: | 201410291562.6 | 申请日: | 2014-06-26 |
公开(公告)号: | CN104139186A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 刘庆萍;任露泉;王京春;赵彻;吴悦;刘陶然 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | B22F3/20 | 分类号: | B22F3/20 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;杨宏 |
地址: | 130012 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 成型 快速 装置 方法 | ||
技术领域
本发明属于快速成型领域,尤其涉及一种用于锡成型的快速成型装置及成型方法。
背景技术
锡快速成形技术(Rapid Prototyping,简称RP)是由CAD模型直接驱动的快速制造任意复杂形状三维物理实体的技术总称。首先设计出所需零件的计算机三维模型(数字模型、CAD模型),然后根据工艺要求,按照一定的规律将该模型离散为一系列有序的单元,通常在Z向将其按一定厚度进行离散(通常称为分层),把原来的三维CAD模型变成一系列的层片;再根据每个层片的轮廓信息,输入加工参数,自动生成数控代码;最后由成形机成形一系列层片,这些层片在不断在Z方向累积,得到一个三维空间物理实体。
锡材料的快速成型,主要有两种方法,一种叫做SLS选择性激光烧结,该法采用激光器作能源,使用的造型材料为各种金属粉未材料。在工作台上均匀铺上一层很薄的(100μ-200μ) 粉未,激光束在计算机控制下按照零件分层轮廓有选择性地进行烧结,一层完成后再进行下一层烧结。全部烧结完后去掉多余的粉未,再进行打磨、烘干等处理便获得零件。另外一种叫做多层激光熔覆(DED:Direct Metal Deposition),相当于多层激光熔覆,利用激光或其它能源在材料从喷嘴输出时同步熔化材料,凝固后形成实体层,逐层叠加最终形成三维实体零件。DED的成型精度较低,但是成型空间不受限制,因而常用于制作大型金属零件的毛坯。以上两种快速成型方法都需要激光或其他热源将金属熔化,加工过程复杂,设备造价昂贵。
因此,现有技术还有待于更进一步的改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种用于锡成型的快速成型装置及成型方法。
本发明的技术方案如下:
一种用于锡成型的快速成型装置,其包括三维数控平台,三维数控平台上设置有承载平台,其中,所述承载平台上方设置有成型材料挤出仓与支撑材料挤出仓,成型材料挤出仓与支撑材料挤出仓上均设置有挤出机构,挤出机构包括出料管路,出料管路与挤出管路相连接,出料管路与挤出管路之间设置有能转动的螺杆,螺杆与一伺服电机相连接。
所述的快速成型装置,其中,成型材料挤出仓与支撑材料挤出仓相同,成型材料挤出仓包括一物料仓,物料仓下方设置有锥形仓,锥形仓与出料管路相连接。
所述的快速成型装置,其中,出料管路直径大于挤出管路直径,出料管路直径为0.35 mm-0.65mm,挤出管路直径为0.07 mm -0.12mm。
所述的快速成型装置,其中,螺杆每个脉冲的转动角度为0.0031°, 伺服电机的脉冲频率为180Hz-220Hz。
一种使用所述快速成型装置的成型方法,其包括以下步骤:
A、将常温下具有定型的β锡制成厚度不大于12mm的锡板,将锡板置于零下17C°至零下21C°的环境中,冷冻3小时以上后,将β锡转变成α锡,将α锡的灰锡放入320目筛网过目,过目过程在零下9C°以下进行,过目后得到的320目以上α锡的锡粉末,粉末中值粒径0.0011mm,粒径复合正态分布;
B、将α锡的锡粉末运用逐点累积方法将粉末形成三维结构,在温度为87-93°的条件下,静置85分钟以上,通过三维数控平台完成粉末到定型的相变,形成三维实体,完成成型过程。
本发明提供的一种用于锡成型的快速成型装置及成型方法,实现了非加热工艺的锡快速成型,目前的锡快速成型技术都需要激光等热加工,本发明不需要热加工;快速成型所需环境温度在零下21°到零上93度之间,比较容易满足,成型速度较快,是目前激光选择性烧结成型技术的5倍,本发明成型装置结构简单,造价仅是选择性激光烧结系统的大约10%。
附图说明
图1为本发明中快速成型装置的结构示意图;
图2为本发明中快速成型装置俯视结构示意图;
图3为本发明中挤出机构的结构示意图;
图4为本发明中成型材料挤出仓的结构示意图;
图5为本发明中成型材料的切面结构示意图;
图6为本发明中成型材料的结构示意图;
图7为本发明中成型材料挤出点的排列结构示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种用于锡成型的快速成型装置及成型方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
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