[发明专利]一种基于孔模板技术的多种磨料协同排布工艺

权利要求书

1.一种基于孔模板技术的多种磨料协同排布工艺，其特征在于：步骤如下

(1)根据加工要求确定磨料参数，所述磨料包括负责主要加工作用的主要磨料，及起辅助作用的辅助磨料，其中主要磨料包括一种或者多种磨料种类，辅助磨料亦包括一种或者多种磨料种类；

(2)将超硬工具基体表面清理；

(3)在超硬工具基体表面上排布磨料部位刷粘结剂；

(4)将孔模板粘贴于超硬工具基体表面；

(5)将步骤(1)中所确定的主要磨料与辅助磨料混合的多种磨料根据粒度大小进行严格过筛，将过筛后的多种磨料按照磨粒粒度大小从大到小先后利用孔模板排布磨料；

(6)揭去孔模板，将钎料排布于磨料的空隙、超硬工具基体表面的表面空白处，高温加热后熔化，钎料中的元素成分与负责主要加工作用的主要磨料同时发生冶金化学结合。

2.如权利要求1所述的一种基于孔模板技术的多种磨料协同排布工艺，其特征在于：所述主要磨料和辅助磨料均为莫氏硬度大于5的磨料。

3.如权利要求2所述的一种基于孔模板技术的多种磨料协同排布工艺，其特征在于：所述主要磨料包括天然金刚石、人造金刚石、立方氮化硼、聚晶金刚石、聚晶立方氮化硼，所述主要磨料的粒度范围1目～300目。

4.如权利要求2所述的一种基于孔模板技术的多种磨料协同排布工艺，其特征在于：所述辅助磨料包括碳化硅、氧化铝，所述辅助磨料的粒度范围1目～300目。

5.如权利要求1-4中任意一项所述的一种基于孔模板技术的多种磨料协同排布工艺，其特征在于：所述孔模板上孔洞的大小与多种磨料的粒度一致。

6.如权利要求5所述的一种基于孔模板技术的多种磨料协同排布工艺，其特征在于：所述孔模板为单层孔模板或者复合层孔模板。

7.如权利要求6所述的一种基于孔模板技术的多种磨料协同排布工艺，其特征在于：所述磨料中所选用的单种磨料平均粒径差范围在10％以内。

8.如权利要求7所述的一种基于孔模板技术的多种磨料协同排布工艺，其特征在于：所述超硬工具基体表面为以钻头、锯片、异形磨轮、磨盘为代表的具有简单几何型面的工具基体表面以及复杂曲面的工具基体的表面。