[发明专利]集成电路装置的云端测试及远程监视的系统及方法有效
申请号: | 201410274679.3 | 申请日: | 2014-06-19 |
公开(公告)号: | CN104898036B | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 林熙方;曾昱傑;叶沛龙;林义傑;庄哲诚 | 申请(专利权)人: | 优力勤股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G11C29/56 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 装置 云端 测试 远程 监视 系统 方法 | ||
技术领域
本发明涉及测试一个集成电路装置,特别是涉及在同一测试装置上的集成电路装置的云端测试及远程监视的系统及方法。
背景技术
一般而言,集成电路(IC)装置在贩售及使用前会经过精密的测试。各集成电路装置经过测试以测定是否符合某些由制造业者为该类装置所设定的规格。
举例而言,一个记忆体装置(或一个记忆体模块)对于一个个人电脑的作业系统的运作的稳定度及可靠度而言是一个关键器件。因此,记忆体装置在贩卖前,制造业者需要完成电脑系统中的记忆体装置的相容性及可靠度测试。目前的测试软体程序是对记忆体进行一般性的测试,经由手动操作专用的测试介面执行各测试程序而产生书面记录的测试结果。此种手动测试的操作,可能发生非故意的人为疏失,且需要较高的测试成本及较长的测试时间。
为了克服前述缺点,相关业者提出一种自动化测试设备(例如King Tiger Technology Inc.提供的测试系统)以自动地完成记忆体装置及模块的相容性及可靠度测试。然而,此种自动化测试设备较为复杂,且具有有限的生产量(throughput)及较昂贵的价格(约一百万美元)。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能克服前述先前技术缺点的集成电路装置的云端测试及远程监视的系统及方法。本发明针对多个集成电路装置进行云端测试及远程监视的系统,各该集成电路装置具有一个专有的装置代码,该系统包含:
一个测试装置,包括:
一个电脑化测试平台,具有一个专有的测试平台代码,
一个多介面连接器单元,该多介面连接器单元用于连接所述集成电路装置,及
一个网路介面单元;及
一个云端服务器单元,连接于一个通信网路,该云端服务器单元包括一个用于存储多个测试程序的数据库,所述测试程序分别对应于多个相异的测试项目;
其中,当该测试装置借由使用该网路介面单元而通过该通信网路与该云端服务器单元建立一个通信连结时,该测试装置能经由该通信连结传送一个测试要求给该云端服务器单元,该测试要求包括连接于该电脑化测试平台的所述集成电路装置的所述装置代码、该电脑化测试平台的该测试平台代码,及所述测试项目中相关于所述集成电路装置的至少一者,
该云端服务器单元于接收到来自该测试装置的该测试要求时,能经由该通信连结传送一个测试回应给该测试装置,该测试回应包括存储于该数据库的所述测试程序中的至少一者,且所述测试程序中的至少一者对应于所述测试项目中的至少一者,
该电脑化测试平台于接收到来自该云端服务器单元的该测试回应时能执行所述测试程序中的至少一者,而产生对应所述集成电路装置的所述装置代码的测试数据。
本发明针对多个集成电路装置使用一个系统进行云端测试及远程监视的方法,该系统包括一个测试装置及一个连接于一个通信网路的云端服务器单元,该测试装置包括一个电脑化测试平台,该电脑化测试平台具有一个专有的测试平台代码且连接于所述集成电路装置,各该集成电路装置具有一个专有的装置代码,该云端服务器单元存储多个测试程序,所述测试程序分别对应于多个相异的测试项目,该方法包含:
(A)当该测试装置通过该通信网路与该云端服务器单元建立一个通信连结时,该测试装置的该电脑化测试平台经由该通信连结传送一个测试要求给该云端服务器单元,该测试要求包括所述集成电路装置的所述装置代码、该电脑化测试平台的该测试平台代码,及所述测试项目中相关于所述集成电路装置的至少一者;
(B)于接收到来自该电脑化测试平台的该测试要求时,该云端服务器单元经由该通信连结传送一个测试回应给该电脑化测试平台,该测试回应包括所述测试程序中的至少一者,且所述测试程序中的至少一者对应于所述测试项目中的至少一者;及
(C)该电脑化测试平台执行所述测试程序中的至少一者,以产生对应所述集成电路装置的所述装置代码的测试数据。
本发明的有益效果在于:借由使用云端服务器单元使建构针对测试装置的测试环境更容易,且更容易达成测试装置的远程监视。再者,借由各测试装置的电脑化测试平台自动执行测试程序,各测试装置的测试效率能提升,而避免意外的人员操作错误,且缩短测试装置的测试时间。再者,测试装置的构造较简单、制造成本较低且体积较小,借由增加测试装置的数目能轻易的达到高生产量。
附图说明
图1是本发明针对多个集成电路装置进行云端测试及远程监视的系统的较佳实施例的一个方块图;
图2是所述集成电路装置的一个立体图;
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