[发明专利]面板研磨装置在审
申请号: | 201410273330.8 | 申请日: | 2014-06-18 |
公开(公告)号: | CN105437053A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 崔磊;谢焕熏;黄成沛;卓家得 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B37/34;B24B55/06 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 王芝艳;邹宗亮 |
地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 研磨 装置 | ||
技术领域
本公开涉及一种面板研磨装置,具体涉及一种用于研磨面板的水气研磨装置。
背景技术
目前,在各种平板显示器的生产工艺流程中,在贴附偏光板之前要对面板进行研磨,以提高其平坦性,从而提高显像质量。
目前面板在贴附偏光片之前的研磨清洗,使用研磨片对面板进行研磨清洗,并喷洒纯水进行辅助研磨。但是在面板的切割工艺中会在面板的表面残留玻璃碎屑。当面板表面残留较大玻璃碎屑时,现有技术的研磨方法不能在研磨过程中有效地清除较大的玻璃碎屑,从而在研磨过程中导致较大的玻璃碎屑对面板表面造成一定的刮伤。
图1a、1b和1c是现有技术的研磨装置的示意图。如图1a所示,面板3’吸附固定在承载台4’上,研磨片2’安装在研磨台1’上。如图1b所示,研磨片具有磨料固结形成的突起6’,每个突起6’之间间隔一定距离。研磨时,面板3’与研磨片2’相对运动,使得面板3’表面不断地与研磨片2’摩擦而被研磨。在研磨过程中,纯水喷头5’向研磨片2’和面板3’之间喷射纯水来辅助研磨。但当面板3’表面存在较大玻璃碎屑7’时,一些较大玻璃碎屑7’吸附在研磨片2’的突起6’上,如图1c所示。当面板3’与研磨片2’相对运动时,较大玻璃碎屑7’刮伤面板3’。
发明内容
本公开解决的问题是提供一种水气研磨装置,该研磨装置能够避免研磨过程中面板表面残留的玻璃碎屑刮伤面板。
本公开的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述,并且部分地将从描述中变得显然,或者可以通过本公开的实践而习得。
本公开的一个方面提供一种面板研磨装置,该装置包括:研磨台以及安装在所述研磨台上的研磨片,所述研磨片包括多个相互之间间隔一定距离的固结磨料的突起;所述研磨台中设置有通水孔和通气孔,所述研磨片上设置有通水孔和通气孔,所述研磨台中的通水孔与所述研磨片上的通水孔对应,所述研磨台中的通气孔与所述研磨片上的通气孔对应,工作时水和气分别通过所述研磨台和所述研磨片的通水孔和通气孔喷出。
所述研磨片上的所述通水孔和通气孔设置在所述突起的间隔中。
所述研磨片上的所述通水孔和通气孔相邻设置。
所述面板研磨装置还包括用于支承待研磨物的承载台。
所述研磨片中的通气孔的直径在0.1~2mm范围内。
本公开的面板研磨装置喷出的纯水在研磨过程中可以辅助研磨,同时也能清洁面板的表面;喷出水和气混合形成的悬浮力将面板表面残留的较大的玻璃碎屑吹起并吸附在突起间隔中,能够避免在研磨过程中较大玻璃碎屑对面板表面的刮伤;同时本公开通过喷出纯水和空气技术上比较容易实现,且成本低廉。因此,本公开的研磨装置具有提高产品良率和工作效率、节省成本等效果。
附图说明
图1a是现有技术的研磨装置的示意图;
图1b是图1a所示研磨装置的研磨片的示意图;
图1c是图1a所示研磨装置的局部放大图;
图2a是本公开的研磨装置的示意图;
图2b是图2a所示研磨装置的研磨片的示意图;
图2c是图2a所示研磨装置的局部放大图。
其中,附图标记说明如下:1’研磨台、2’研磨片、3’面板、4’承载台、5’纯水喷头、6’研磨片上的突起、7’玻璃碎屑、1研磨台、2研磨片、3面板、4承载台、6研磨片上的突起、7玻璃碎屑、8a研磨台上的通水孔、8b研磨台上的通气孔、9a研磨片上的通水孔、9b研磨片上的通气孔。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本公开将全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中,为了清晰,夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略它们的详细描述。
所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下,不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。
下面将参照附图描述本公开的实施例,对本公开进一步说明。
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