[发明专利]一种卫生巾专用打孔膜生产工艺在审

专利信息
申请号: 201410272980.0 申请日: 2014-06-19
公开(公告)号: CN105193552A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 李志彪 申请(专利权)人: 江苏豪悦实业有限公司
主分类号: A61F13/15 分类号: A61F13/15
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 刘述生
地址: 223800 江苏省宿迁市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 卫生巾 专用 打孔 生产工艺
【说明书】:

技术领域

本发明涉及卫生巾材料生产工艺设计领域,特别是涉及一种卫生巾专用打孔膜生产工艺。

背景技术

卫生巾是一种对液体具吸收力的物质,属于女性专用护理产品。卫生巾主要的材质为棉状纸浆和高分子吸收体,用来吸收女性月经来潮时,自阴道流出的经血,以免弄脏衣物。

卫生巾的表层是与人体直接接触进行体液吸收的,因此表层材料的性能直接影响了使用者的体验。现有的普通卫生巾与人体皮肤接触的表层大多为合成纤维、无纺布等普通的面料,由于表层面料吸收体液速度有限,使得经血在卫生巾表层扩散并长期停留,因而女性在使用的时候常伴随有潮闷、瘙痒等症状发生,容易褶皱,舒适性差。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种卫生巾专用打孔膜生产工艺,生产卫生巾表面专用的打孔膜,生产效率高,打孔膜对体液的导流速度快,质量稳定,不易变形。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种卫生巾专用打孔膜生产工艺,包括以下步骤:

A.配料:根据生产任务单,配备如下重量百分比的原料进行搅拌:

低密度聚乙烯33%

线型低密度聚乙烯30%

高密度聚乙烯树脂13%

浓缩白色母粒6%

填充料6%

亲水料4%

回收料8%;

B.烘干:原料配好后搅拌均匀,吸进烘料桶进行烘干;

C.热熔出料:烘干后的原料经过螺杆区加热至160℃,然后经过换网区送至磨头进行出料,温度递增至260℃;

D.模具成型:热熔后的材料通过加热模具挤压成薄膜;

E.打孔:薄膜经过吸嘴处,在真空泵的吸力下,吸附在打孔模具上,吸去多余薄膜部分,做成打孔膜;

F.包装:最后打孔膜经过分切、收卷、包装做出成品。

在本发明一个较佳实施例中,所述烘料桶的加热烘干温度为70℃-80℃。

在本发明一个较佳实施例中,所述薄膜在打孔模具上被吸去多余薄膜部分后还需要骤冷定型。

本发明的有益效果是:本发明指出的一种卫生巾专用打孔膜生产工艺,根据特定的材料配比和薄膜真空吸附打孔工艺,生产出微孔均匀密布的柔韧薄膜,透气导流的性能好,薄膜的质量稳定,不易褶皱。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明实施例包括:

一种卫生巾专用打孔膜生产工艺,包括以下步骤:

A.配料:根据生产任务单,配备如下重量百分比的原料进行搅拌:

低密度聚乙烯33%

线型低密度聚乙烯30%

高密度聚乙烯树脂13%

浓缩白色母粒6%

填充料6%

亲水料4%

回收料8%,

原材料的配比由多次试验后所得,充分发挥了各种材料的特性,并且利用了部分不合格品的回收料,降低了材料的成本;

B.烘干:原料配好后搅拌均匀,吸进烘料桶进行烘干,由于原料中存在一定的水分,烘干可以去除大部分水分,但对材料的特性没有任何影响;

C.热熔出料:烘干后的原料经过螺杆区加热至160℃,然后经过换网区送至磨头进行出料,温度递增至260℃,不断加热的过程,也是材料之间充分融合的过程;

D.模具成型:热熔后的材料通过加热模具挤压成薄膜,热熔后直接继续加热挤膜,减少了中间环节,降低了能耗;

E.打孔:薄膜经过吸嘴处,在真空泵的吸力下,吸附在打孔模具上,吸去多余薄膜部分,做成打孔膜,与针刺或者其他机械钻孔不同,加热状态下真空吸力生成的小孔边缘整齐,成型率高;

F.包装:最后打孔膜经过分切、收卷、包装做出成品。

进一步的,所述烘料桶的加热烘干温度为70℃-80℃,温度过高容易引起材料的粘结,粘在烘料桶壁上难以清除。

进一步的,所述薄膜在打孔模具上被吸去多余薄膜部分后还需要骤冷定型。加热状态的打孔膜不易定型和后续的分切,骤冷后定型的速度快,打孔膜不易变形,提高了打孔膜生产效率。

综上所述,本发明指出的一种卫生巾专用打孔膜生产工艺,优化得出的材料配比再加上薄膜真空吸附打孔工艺,生产出微孔均匀密布的柔韧薄膜,透气导流的性能好,平整度高,不易褶皱,薄膜的质量稳定,生产效率高。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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