[发明专利]一种电子元器件引线

说明书

技术领域

本发明涉及电线技术领域，尤其涉及到一种电子元器件引线。 

背景技术

目前，大多数电器引线都是铜线或其他导电金属外包一层绝缘材料，普通电线在安装过程或者施工过程中，往往会产生很多摩擦，导致绝缘层损坏，将铜芯暴露在外，造成安全隐患，如果不能及时发现和更换，容易发生漏电、着火甚至引起火灾。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种耐化学侵蚀，重量轻且坚固，绝缘性好，导热性低的电子元器件引线。 

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案： 

一种电子元器件引线，包括若干个导体，所述导体外层设有一层绝缘层，其特征在于，所述若干个导体并排设置，所述导体采用镀锡铜材质，所述导体与所述绝缘层之间设有一层用赛克带重叠绕包构成的覆盖层，所述绝缘层外设有一层防水层，所述防水层之间相连接。 

优选的，所述绝缘层采用聚氯乙烯绝缘层。 

优选的，所述绝缘层的厚度为0.33—0.38mm。 

优选的，所述防水层添加有8％—12％的阻燃材料，其厚度为0.05—0.2mm。 

优选的，所述覆盖层的厚度为0.5—0.8mm。 

优选的，所述导体的数目为四个。 

本发明与现有技术相比，具有以下优点：本发明导体采用镀锡铜材质，导电效果好，使用寿命长，并设有一层赛克带重叠绕包构成的覆盖层，保护导体，防止腐蚀，在绝缘层外还设有一层防水层，有效保护了电线，避免绝缘层损坏，安全可靠。 

附图说明

下面结合附图对本发明的技术方案作进一步具体说明。 

图1为本发明结构示意图； 

图中，1—导体，2—覆盖层，3—绝缘层，4—防水层。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案作进一步具体说明。 

实施例一： 

结合图1所示的一种电子元器件引线，包括四个导体1，导体1并排设置，导体1外层设有一层聚氯乙烯绝缘层3，聚氯乙烯绝缘层3厚度为0.38mm，导体1采用镀锡铜材质，导体1与绝缘层3之间设有一层用赛克带重叠绕包构成的覆盖层2，覆盖层2的厚度为0.8mm，绝缘层3外设有一层防水层4，防水层4添加有12％的阻燃材料，防水层4之间相连接，其厚度为0.2mm。 

实施例二： 

结合图1所示的一种电子元器件引线，包括四个导体1，导体1并排设置，导体1外层设有一层聚氯乙烯绝缘层3，聚氯乙烯绝缘层3厚度为0.33mm，导体1采用镀锡铜材质，导体1与绝缘层3之间设有一层用赛克带重叠绕包构成的覆盖层2，覆盖层2的厚度为0.5mm，绝缘层外设有一层防水层4，防水层4添加有8％的阻燃材料，防水层4之间相连接，其厚度为0.05mm。 

实施例三： 

结合图1所示的一种电子元器件引线，包括四个导体1，导体1并排设置，导体1外层设有一层聚氯乙烯绝缘层3，聚氯乙烯绝缘层3厚度为0.35mm，导体1采用镀锡铜材质，导体1与绝缘层3之间设有一层用赛克带重叠绕包构成的覆盖层2，覆盖层2的厚度为0.6mm，绝缘层3外设有一层防水层，防水层4添加有9％的阻燃材料，防水层4之间相连接，其厚度为0.12mm。 

实施例四： 

结合图1所示的一种电子元器件引线，包括四个导体1，导体1并排设置，导体1外层设有一层聚氯乙烯绝缘层3，聚氯乙烯绝缘层3厚度为0.37mm，导体采用镀锡铜材质，导体1与绝缘层3之间设有一层用赛克带重叠绕包构成的覆盖层2，覆盖层2的厚度为0.7mm，绝缘层3外设有一层防水层4，防水层4添加有10％的阻燃材料，防水层4之间相连接，其厚度为0.1mm。 

实施例五： 

结合图1所示的一种电子元器件引线，包括四个导体1，导体1并排设置，导体1 外层设有一层聚氯乙烯绝缘层3，聚氯乙烯绝缘层3厚度为0.34mm，导体1采用镀锡铜材质，导体1与绝缘层3之间设有一层用赛克带重叠绕包构成的覆盖层2，覆盖层2的厚度为0.55mm，绝缘层3外设有一层防水层4，防水层4添加有8％—12％的阻燃材料，防水层4之间相连接，其厚度为0.18mm。 

本发明与现有技术相比，具有以下优点：本发明导体采用镀锡铜材质，导电效果好，使用寿命长，并设有一层赛克带重叠绕包构成的覆盖层，保护导体，防止腐蚀，在绝缘层外还设有一层防水层，有效保护了电线，避免绝缘层损坏，安全可靠。 

最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。