[发明专利]用于神经缺损修复的可降解镁合金神经导管及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及的是生物材料加工领域，具体为一种用于神经缺损修复的可降解镁合金神经导管及其制备方法。

背景技术

周围神经缺损的修复材料有自体组织(如神经，血管，脱细胞基质等)，然而自体组织来源有限，且会造成供区的永久性损伤。通过导管构建的组织工程化人工神经来桥接修复神经缺损是最具前景的方法。目前应用于神经修复的导管主要集中在高分子聚合物，天然生物材料(如胶原蛋白等)，这些材料虽然生物相容性优良，但是降解产物容易导致周围组织的炎症反应及管壁塌陷，管壁通透性不佳，降解时间难以精确调控，不利于神经轴突的再生。因此目前临床上还没有一种理想的神经导管材料被广泛采用。

随着材料科学的进步，可降解金属镁合金材料作为血管支架已应用于人体临床试验，该类金属材料不仅具有良好的生物相容性，而且具有适宜的力学性能，管壁支撑作用强，降解速率可控，降解产物为人体必需元素，生物相容性好。而且近年来研究表明镁合金降解过程中释放的镁离子具有对神经细胞损伤引起的凋亡具有保护作用【文献：Hasanein P.et al,Oral magnesium administration prevents thermal hyperalgesia induced by diabetes in rats.Diabetes Res Clin Pract(2006)73(1):17-22】，同时研究表明镁离子能改善大鼠因遭受外力受损的神经学功能和记忆【文献：Jeong S.M,et al.Changes in magnesium concentration in the serum and cerebrospinal fluid of neuropathic rats.Acta Anaesthesiol Scand(2006).50(2):211-6】。采用激光加工技术，能够精确制备多孔的组织工程金属管状支架，为缺损段神经细胞生长提供三维支架。而且，镁金属材料具有较好的导电性能，可在植入的镁合金神经导管上施加外加电场，对神经缺损区进行电刺激，进一步诱导损伤区神经生长因子(nerve growth factor,NGF)的表达，从而可创造有利于神经再生的微环境，【文献：陈虹等，电刺激对大鼠脊髓损伤后神经生长因子表达的影响，中国康复理论与实践，2012,Vol18,No.1,pp.33-36】。此外，镁合金降解会在人体局部区域内造成微偏碱性环境，会有效抑制细菌生长，达到抗菌消炎的目的。而高分子聚乳酸类材料降解时通常会造成局部偏酸性环境，不利于抗菌消炎。以上这些都是目前临床上用于神经缺损修复的非金属类材料(高分子聚合物，天然生物材料)不具有的显著性优点。由上可见，可降解金属镁基导管是极具临床应用前景的神经导管材料。

基于这些优点，本发明首次提出应用可降解金属镁基导管作为神经导管用于周围神经缺损的修复，探索组织工程化人工神经修复的新途径。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种用于神经缺损修复的可降解镁合金神经导管及其制备方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

第一方面，本发明提供一种用于神经缺损修复的可降解镁合金神经导管，所述神经导管为圆管型，所述神经导管的管壁上设置有多列通孔，每列通孔沿圆管轴向等间距排布，相邻列的通孔错位排列。

优选地，所述神经导管的长度为5～50mm，所述神经导管的厚度为0.1～0.2mm。

优选地，所述神经导管的孔隙率为2％～20％，所述通孔的孔径为0.1～0.3mm。

第二方面，本发明还涉及前述的用于神经缺损修复的可降解镁合金神经导管的制备方法，所述方法包括如下步骤：

步骤1，将镁合金管坯一端加工出45°的锥面，进行挤压，得镁合金中间管材；

步骤2，将镁合金中间管材经多道次轧制、拉拔后，得毛细管；

步骤3，将毛细管进行去应力退火，保温，激光切割，打孔，得多孔导管；

步骤4，将多孔导管在超声清洗机中酸洗，电化学抛光处理，即得用于神经缺损修复的可降解镁合金神经导管。

优选地，步骤1中，所述镁合金管坯外径为所述挤压温度为300～400℃，所述镁合金中间管材的外径为壁厚为0.5～1mm，挤压前在模具和镁合金管坯内、外壁上喷涂氮化硼喷雾剂作为润滑剂。

优选地，步骤2中，所述毛细管的外径为1～3mm，壁厚为0.1～0.2mm。

优选地，步骤3中，所述去应力退火的温度为300～350℃，所述保温的时间为20～30min。