[发明专利]管型基元LED的灯罩组件及应用其的照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明，尤其涉及一种管型基元LED的灯罩组件及应用该灯罩组件的照明装置。

背景技术

随着全球能源日益紧缺、环境污染日益严重，采用高光效、无汞污染的一体化紧凑型灯泡LED来取代白炽灯和部分节能灯已势在必行。

主流的一种灯泡LED，如图1所示，该灯泡LED包括灯头11、金属热沉12、多颗LED13(中、大功率)和半圆形灯罩14。其中，金属热沉12与灯头11连接，且在其内设置有驱动器；多颗LED13贴装在金属热沉12的下表面，并与驱动器电连接；半圆形灯罩14罩在金属热沉12的下表面。在实际应用中，这种灯泡LED存在光通小、光效低和出光角度小的缺陷。例如，一只A60灯泡标准体积的上述灯泡LED，其输入功率为7～9W；光通为500lm；光效为60lm/W；出光角度为180°。

目前，市面上出现一种LED为灯丝状的灯泡LED，如图2所示，该灯泡LED是在泡壳21内真空封结2～4条具有超细直径的LED发光组22，每条LED发光组由一透明基板以及在该透明基板上贴装的用于发光的LED芯片组成。该灯丝状的灯泡LED具有较大的出光角度、较高的光效和较大的光通，例如，具有2～4条LED发光组的灯泡LED，其输入功率为2.0～3.5W；光效为120lm/W；光通最大接近40W的白炽灯。然而，由于该灯丝状的灯泡LED仍然存在散热困难的问题，导致其无法设置更多数量的LED发光组，例如6～8条，否则会出现泡壳内的温度上升，从而无法实现在高光效的条件下增大光通。

为此，本发明是本申请人的两件在先中国专利申请200810093558.3和201410210340.7的继续申请，而本申请的权利要求所限定的，以及说明书所公开的技术方案是在中国专利申请200810093558.3和201410210340.7基础上进一步延伸的新发明。

具体地说，申请号为200810093558.3的上述在先中国专利申请，其提供了一种管型基元LED和由管型基元LED组成的照明装置，其核心在于：发光基板芯片工作时产生的热一部分通过金属引线向支架和反射体传导热，一部分通过PCA板良好的导热性能散发出来，与基元玻管内的高密度氮气或惰性气体进行热交换发生对流，通过金属反射体、支架、玻壁换热，最后穿过玻壁发散到管外的空气中，再者基元玻管的透明性也增加了辐射热的透过性。因此，根据本发明的管型基元LED从导热、换热、散热和光子逸出着手，不仅使芯片的内量子效率提升，而且使外量子效率有200％的提高。然而，该申请存在这样的缺陷，即：

为了能够减小管型基元LED的外径，以扩展其应用范围，例如，将具有超细外径的管型基元LED作为类似白炽灯中的灯丝使用，这就需要减小管型基元LED中的LED发光组(包含透明基板和LED芯片)的外径，然而，具有超细外径的LED发光组会如同一个海绵体，出现脆弱易折断、怕吸潮无法长期在大气中点燃、电性连接困难等的问题，从而导致具有超细外径的管型基元LED在使用时极易损坏，使用寿命短。

为此，申请号为201410210340.7的上述在先中国专利申请，其提供了一种管型基元LED，该管型基元LED通过使其玻管的管壁与玻管内腔中的透明基板的至少一个散热面相接触，且二者的形状吻合，不仅可以使该透明基板直接由玻管支撑，即，解决了具有超细外径的LED发光组脆弱易折断的问题，而且通过使贴装在透明基板上的LED芯片距离玻管的管壁很近，有效解决了散热问题，从而既可以提高光效、又可以增大光通。

利于上述管型基元LED的优势，本申请提供了一种应用于该管型基元LED的灯罩组件及应用该灯罩组件的照明装置，其可以有效解决现有技术中灯泡LED存在的散热困难，从而造成光效低、光通小的缺陷。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种管型基元LED的灯罩组件及应用其的照明装置，其有效解决了散热问题，从而既可以提高光效、又可以增大光通。

为实现本发明的目的而提供一种管型基元LED的灯罩组件，包括灯头、第一罩壳以及可透光的第二罩壳，其中，所述灯头与所述第一罩壳连接；所述第一罩壳与所述第二罩壳对接形成密闭空间；在所述密闭空间内设置有采用可透光的材料制作、且为筒状结构的散热件，所述散热件的外周壁面用于贴装所述管型基元LED，所述散热件的一端连接在所述第一罩壳上，所述散热件的另一端悬空在所述密闭空间内；并且，所述第一罩壳的分别位于所述散热件的内侧和外侧的两个部分具有高度差，且在所述两个部分上分别设置有第一通孔和第二通孔。